2013年以來,,智能手機、平板電腦繼續(xù)走熱,,存儲器件作為智能手機平板電腦關(guān)鍵組件,,直接關(guān)系整機成本,縱觀NAND Flash發(fā)展,,每次工藝變化均會帶來新的應(yīng)用商機,,那圍繞著NAND Flash 為主體的存儲器件都以什么形態(tài)出現(xiàn)?他們又有何不同,?eMMC面對短缺我們又該如何應(yīng)對,?
存儲器件于智能手機中的三種形態(tài)解讀
市場上主流智能手機CPU與存儲器件搭配大致分為三種形式:一是CPU搭配MCP,;二是CPU搭配eMMC加LPDDR;三是CPU搭配eMCP,。那么它們到底有什么差異呢,?
CPU搭配MCP
目前用于移動通信的MCP主要由SRAM、PSRAM,、DRAM和NAND Flash 組成,。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲,SRAM,、PSRAM,、DRAM用作緩存或工作內(nèi)存。屬于較早的智能手機配置,。
CPU搭配eMMC加LPDDR
小米2采用的便是這一搭配形式,,由于手機CPU與LPDDR進行疊加,所以我們在圖中只看到一個芯片,。智能手機就相當于小型的PC,,除CPU外,還需“硬盤”做存儲,,eMMC在智能手機中便擔(dān)此重任,,它將主控與NAND Flash集成為一體,通過內(nèi)在的主控管理Flash,,這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題,。
小米2拆解圖
eMMC結(jié)構(gòu)圖
CPU搭配eMCP
從圖3中,我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置,。從結(jié)構(gòu)上來說,, eMCP是相較eMMC更高階的存儲器件,它將eMMC與LPDDR封裝為一體,,在減小體積的同時還減少了電路鏈接設(shè)計,,主要應(yīng)用于千元以上的智能手機 中。目前市場上主流的手機CPU均同時支持eMMC與eMCP,,例如高通的APQ8064,、MTK的MT6577\MT8377等。
小米拆解圖
eMCP結(jié)構(gòu)圖
面對存儲器件缺貨,,本土廠商該如何應(yīng)對,?
eMMC與eMCP作為目前移動產(chǎn)品的 存儲媒介趨勢,逐漸被越來越多廠商采用,,隨著本土白牌智能手機,、平板電腦的高速增長,將帶動eMMC,、eMCP需求暴漲,。但由于它們對工藝和技術(shù)要求非常 高的產(chǎn)品,,目前處于國際大廠(如三星)領(lǐng)航的狀況,而三星的產(chǎn)出基本用于自己的產(chǎn)品供應(yīng),, 加之目前南北韓的緊張局勢,,使很多智能手機、平板電腦廠商都在一定程度上遭遇存儲器件缺貨狀況,。
所以廠商們除積極規(guī)劃備貨之外,,開拓新的存儲供應(yīng)商也可以為自己加多一層保障,。一旦面臨缺貨會對整個智能手機,、平板電腦生態(tài)系統(tǒng)造成嚴重影響。本土企業(yè)是 否有能力提供這樣高規(guī)格的產(chǎn)品,, BIWIN(佰維存儲)為國內(nèi)第一家推出可量產(chǎn)eMCP本土企業(yè),,這預(yù)示著本土存儲技術(shù)快速發(fā)展,也為客戶提供多一種選擇,,讓我們一同為中國行動存儲核心 的閃亮雙星喝彩,。