明導(dǎo)國際自去年發(fā)布了Xpedition PCB后，不論是哪一位高階主管,，都對該工具抱持相當高度的信心與期待,，理由在于此一工具對于貫通設(shè)計流程有相當?shù)闹妫谶@邊,，我們提的設(shè)計流程指的是，晶片設(shè)計、封裝到系統(tǒng)層級布局,。

       此次明導(dǎo)國際所推出的Xpedition Package Integrator，繼承了先前產(chǎn)品諸多的特色與優(yōu)點,，同時也能讀取其他競爭對手設(shè)計工具的檔案格式,。此次特地來臺介紹產(chǎn)品的高階主管，除了去年就已經(jīng)見過的明導(dǎo)國際系統(tǒng)設(shè)計事業(yè)部業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)David Wiens外,，還有同部門的理論架構(gòu)師John Park,。
       John Park開宗明義就提到，針對晶片設(shè)計,、封裝再到系統(tǒng)布局,，Xpedition Package Integrator的最大特色,，就是單一工具、單一檔案格式,，并貫穿了三個主要的設(shè)計流程,。他進一步談到，不可諱言的是,，晶圓代工業(yè)者對于該領(lǐng)域有相當多的著墨,，其中當以臺積電的CoWoS技術(shù)最為人所熟知，當然在這當中,，除了技術(shù)不斷演進之外,，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也成了這種設(shè)計流程貫穿現(xiàn)象的重要推手。而在此現(xiàn)象中,，最為重要的,，莫過于位于中間流程的“封裝”技術(shù)。由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用本身對于成本相當敏感,，所以協(xié)同設(shè)計與路徑尋找工具等,，必須對終端多元應(yīng)用找出整個設(shè)計最佳化的解答。
       John Park提到,，Xpedition Package Integrator理所當然地與明導(dǎo)旗下的設(shè)計工具有相當高的整合度,，不過，考量到產(chǎn)業(yè)界有客戶在不同的設(shè)計流程中采用其他競爭對手的設(shè)計工具,，Xpedition Package Integrator也能相容于其他對手工具的檔案格式,，除此之外，因應(yīng)設(shè)計布局,、資料管理等不同需求,，Xpedition Package Integrator在設(shè)計流程與檔案管理上，提供了不同功能視窗與工具來協(xié)助達到整體設(shè)計的最佳化,。
       然而,，許多半導(dǎo)體大廠，除了晶片設(shè)計乃至于封裝測試,，都是由自行完成外,，幾乎絕大部份提供自行設(shè)計的開發(fā)電路板，以協(xié)助客戶能在更短時間內(nèi)完成量產(chǎn)設(shè)計,，John Park同意,，半導(dǎo)體業(yè)者所提供的開發(fā)設(shè)計板，Xpedition Package Integrator也能滿足這類的設(shè)計需求,，他也透露,，位于美國加州的智慧型手機晶片供應(yīng)商也已經(jīng)采用此一工具。