明導(dǎo)國際自去年發(fā)布了Xpedition PCB后,，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當(dāng)高度的信心與期待,，理由在于此一工具對于貫通設(shè)計(jì)流程有相當(dāng)?shù)闹?，在這邊,，我們提的設(shè)計(jì)流程指的是，晶片設(shè)計(jì),、封裝到系統(tǒng)層級布局,。

       此次明導(dǎo)國際所推出的Xpedition Package Integrator，繼承了先前產(chǎn)品諸多的特色與優(yōu)點(diǎn),，同時(shí)也能讀取其他競爭對手設(shè)計(jì)工具的檔案格式,。此次特地來臺介紹產(chǎn)品的高階主管，除了去年就已經(jīng)見過的明導(dǎo)國際系統(tǒng)設(shè)計(jì)事業(yè)部業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)David Wiens外,，還有同部門的理論架構(gòu)師John Park。
       John Park開宗明義就提到,，針對晶片設(shè)計(jì),、封裝再到系統(tǒng)布局，Xpedition Package Integrator的最大特色,，就是單一工具,、單一檔案格式，并貫穿了三個(gè)主要的設(shè)計(jì)流程,。他進(jìn)一步談到,，不可諱言的是，晶圓代工業(yè)者對于該領(lǐng)域有相當(dāng)多的著墨,，其中當(dāng)以臺積電的CoWoS技術(shù)最為人所熟知,，當(dāng)然在這當(dāng)中，除了技術(shù)不斷演進(jìn)之外,，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也成了這種設(shè)計(jì)流程貫穿現(xiàn)象的重要推手,。而在此現(xiàn)象中，最為重要的,，莫過于位于中間流程的“封裝”技術(shù),。由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用本身對于成本相當(dāng)敏感，所以協(xié)同設(shè)計(jì)與路徑尋找工具等,，必須對終端多元應(yīng)用找出整個(gè)設(shè)計(jì)最佳化的解答,。
       John Park提到，Xpedition Package Integrator理所當(dāng)然地與明導(dǎo)旗下的設(shè)計(jì)工具有相當(dāng)高的整合度,，不過,，考量到產(chǎn)業(yè)界有客戶在不同的設(shè)計(jì)流程中采用其他競爭對手的設(shè)計(jì)工具，Xpedition Package Integrator也能相容于其他對手工具的檔案格式,，除此之外,，因應(yīng)設(shè)計(jì)布局,、資料管理等不同需求，Xpedition Package Integrator在設(shè)計(jì)流程與檔案管理上,，提供了不同功能視窗與工具來協(xié)助達(dá)到整體設(shè)計(jì)的最佳化,。
       然而，許多半導(dǎo)體大廠,，除了晶片設(shè)計(jì)乃至于封裝測試,，都是由自行完成外，幾乎絕大部份提供自行設(shè)計(jì)的開發(fā)電路板,，以協(xié)助客戶能在更短時(shí)間內(nèi)完成量產(chǎn)設(shè)計(jì),，John Park同意，半導(dǎo)體業(yè)者所提供的開發(fā)設(shè)計(jì)板,，Xpedition Package Integrator也能滿足這類的設(shè)計(jì)需求,，他也透露，位于美國加州的智慧型手機(jī)晶片供應(yīng)商也已經(jīng)采用此一工具,。