環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室旗下的AREA科研組織,，日前喜獲德國(guó)漢高電子材料及是德科技加入成為會(huì)員,，令A(yù)REA科研組織如虎添翼,，增強(qiáng)在尖端科技的開(kāi)發(fā)實(shí)力,，引領(lǐng)電子組裝行業(yè)發(fā)展,。
　　由環(huán)球儀器牽頭的AREA科研組織,，日前在環(huán)球儀器紐約總部附近的美國(guó)賓厄姆頓大學(xué)校園,，舉行第79次大會(huì),。會(huì)上歡迎漢高電子材料及是德科技（即由安捷倫科技分拆出來(lái)的電子量測(cè)公司）加入成為會(huì)員,，為AREA的科研工作帶來(lái)更多不同的思考角度，令科研能力更上一層樓,。
　　“AREA科研組織的會(huì)員全是來(lái)自電子行業(yè)的全球領(lǐng)軍企業(yè),，每一名會(huì)員都為我們的科研工作，帶來(lái)獨(dú)特的見(jiàn)解,，及具挑戰(zhàn)性的思維,。”AREA科研組織經(jīng)理Jim Wilcox博士說(shuō),?！罢?yàn)槲覀儊?lái)自電子行業(yè)不同的專業(yè)范圍，能針對(duì)電子行業(yè)的新興科技,，提供更全面及廣泛的深入研究,。”
　　AREA科研組織成立了將近20年,，約有50家企業(yè)出席這次為期兩天的會(huì)議,，其中包括：阿爾卡特-朗訊、瑞典奧托立夫,、BTU國(guó)際,、Celestica、ASM AS（前身為得可）,、戴爾,、愛(ài)立信、Harris,、漢高,、IBM,、銦泰科技,、韓國(guó)高永、美國(guó)洛克希德·馬丁公司,、Nihon Superior,、諾斯洛普·格魯門公司、 OK 國(guó)際,、羅克韋爾自動(dòng)化及美國(guó)斑馬技術(shù)公司,。此外，富樂(lè)和波音公司也受邀,，作為嘉賓出席了會(huì)議,。
　　在這次會(huì)議中，與會(huì)者針對(duì)電路板級(jí)互連研究,，探討了一系列熱門話題,，包括利用可替代性無(wú)鉛合金焊料,、各式各樣的底部填充材料及保形涂料的可靠性研究。另外,，大會(huì)也對(duì)針對(duì)現(xiàn)時(shí)封裝行業(yè)面對(duì)的挑戰(zhàn),，即由溫度引起的封裝和電路板翹曲的特征及后果，進(jìn)行討論,。Celestica及IBM的代表,，在會(huì)上也針對(duì)AREA兩個(gè)重要的研究項(xiàng)目，發(fā)布支持?jǐn)?shù)據(jù),。
　　Wilcox贊揚(yáng)了會(huì)員對(duì)AREA工作的支持,。“從會(huì)上發(fā)表的技術(shù)報(bào)告中,，可以發(fā)現(xiàn)AREA的研究項(xiàng)目,，實(shí)在需要來(lái)自業(yè)界及學(xué)術(shù)界的通力合作，方能實(shí)現(xiàn)AREA的目的,，每年持續(xù)不斷地進(jìn)行與行業(yè)相關(guān)的研究,。”
　　AREA科研組織2015年的重要研究課題之一,，就是微細(xì)間距銅支柱的評(píng)估報(bào)告,，內(nèi)容包括針對(duì)2.5D及3D半導(dǎo)體封裝的互連可靠性的研究，這也是AREA第一個(gè)關(guān)于發(fā)展迅速的封裝一體化技術(shù)的研究,?？祵幑緦⑻峁┎ＡР迦胛飦?lái)支持這個(gè)2.5D封裝項(xiàng)目，其公司代表也出席了會(huì)議,，并介紹這個(gè)技術(shù)的背景,。
　　環(huán)球儀器的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，也在會(huì)上展示了其在可靠性測(cè)試上不斷增加的項(xiàng)目,，包括即將推出的振動(dòng)測(cè)試及功率循環(huán)測(cè)試,。
　　如欲多了解環(huán)球儀器先進(jìn)工藝實(shí)驗(yàn)室，或者希望加入AREA成為會(huì)員,，可以致電0755-2685-9108或021-6495-2100,，或?yàn)g覽http://cn.uic.com，查詢?cè)斍椤?br/>　　環(huán)球儀器公司簡(jiǎn)介
　　環(huán)球儀器是全球領(lǐng)先的電子生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)專家,，為電子制造行業(yè)提供各種先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備和組裝設(shè)備解決方案,。環(huán)球儀器為全球的EMS供應(yīng)商、原始設(shè)備商和電子產(chǎn)品裝配企業(yè)提供完整的生產(chǎn)線,，其兼容和靈活的設(shè)備平臺(tái),，能滿足表面貼裝、元件插入,、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝,，及終端自動(dòng)化的需求,。環(huán)球儀器總部設(shè)在美國(guó)紐約州，在歐洲,、亞洲和美洲都有辦事處,。