聯(lián)發(fā)科上周發(fā)表10核心Helio X20處理器，內(nèi)部官方實測結(jié)果發(fā)現(xiàn),，Helio X20在散熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍810,，在最高工作負載下,，Helio X20溫度至少低了十度左右,。 Helio X20,、驍龍810均是以20納米制程打造,，也都是當今市面上效能最強的行動處理器。根據(jù)STJS Gadgets Portal網(wǎng)站引述聯(lián)發(fā)科內(nèi)部測試報導指出,，驍龍810會在低時脈核心過熱（38度C）的狀況下,，會將運算工作移轉(zhuǎn)至高時脈核心,，時間平均約在15分鐘之后。

　　相較之下,，由兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53與四顆1.4GHz Cortex-A53組成的Helio X20,，則會視工作量與溫度,，在三層核心架構(gòu)（Tri- Cluster）下做動態(tài)切換,，借以達成降溫的效果。 如從溫度時間曲線作比較,，更可區(qū)分兩者溫度管理能力上的差別,。如附圖所示,，Helio X20工作溫度多維持在23-30度C之間,，最高溫不超過33度C,；驍龍810工作溫度介于23-42度C之間,，而在最高工作負荷下,，溫度更高達45度C,。