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德州儀器 (TI) 全新超低功耗FRAM微控制器為數(shù)據(jù)存儲與恢復帶來變革,,在電源意外中斷時確保數(shù)據(jù)安全

具有LCD的高集成MSP430 FRAM微控制器能以更少的系統(tǒng)成本實現(xiàn)工業(yè)自動化和儀表計量應用
2015-05-21

  為了解決困擾工程師們數(shù)十年的設計難題,德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出具有革命性的Compute Through Power Loss (CTPL)技術(shù),,以在包括全新MSP430FR6972 MCU的整個MSP430TM FRAM微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列中實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲與恢復,。這項正在申請專利的技術(shù)能夠在應用程序意外斷電后通過智能系統(tǒng)狀態(tài)恢復實現(xiàn)瞬時喚醒。此外,,具有TI CTPL技術(shù)的全新MSP430FR6972 MCU包含了集成的智能模擬和數(shù)字外設,,用于減少系統(tǒng)成本、功耗和尺寸,。產(chǎn)品的特性還包括一個低功耗段LCD控制器,、一個具有內(nèi)部窗口比較器的12位差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)以及一個256位高級加密標準 (AES) 加速器。這款具有64KB非易失性FRAM的超低功耗MSP430FR6972 MCU凸顯了TI在16位MCU產(chǎn)品ULPBench得分方面的領(lǐng)先地位,,并且可被應用于數(shù)據(jù)記錄,,以實現(xiàn)諸如無線電機狀態(tài)監(jiān)視器等應用。該系統(tǒng)作為TI Design 在TI的創(chuàng)新研究中心Kilby實驗室中開發(fā),,同時與TI的bq25570能量采集IC以及SimpleLink? 多標準C2650無線MCU進行了匹配,,可由一顆紐扣電池供電運行數(shù)十年。這個系統(tǒng)可監(jiān)視并分析電機振動頻率,,從而使操作人員能夠準確的預計和安排電機養(yǎng)護,,以降低發(fā)生機器故障的風險。
  探索基于非易失性FRAM MCU的獨特超低功耗能力·通過減少裝配線上的編程次數(shù),,降低制造成本。
  ·統(tǒng)一的FRAM可在數(shù)據(jù)和應用代碼中實現(xiàn)靈活的存儲器應用,,為該領(lǐng)域的更新提供了非常靈活的解決方案,。
  ·相較于傳統(tǒng)的非易失性存儲解決方案,全新的MCU可提供無與倫比的寫入速度以及多出100億次的寫入周期耐久性,,是數(shù)據(jù)記錄應用的理想選擇,。
  ·由于無需預擦除段并且可以實現(xiàn)位級數(shù)據(jù)存取,新產(chǎn)品進一步簡化了代碼開發(fā),,從而能夠在功耗不變的情況下實現(xiàn)持續(xù)實時數(shù)據(jù)記錄,。
  TI MSP430FR6972 FRAM MCU的特性和優(yōu)勢
  ·集成型116段LCD驅(qū)動器包括能夠?qū)崿F(xiàn)快速和輕松硬件布局的軟件可配置LCD引腳;集成型充電泵即使在MCU處于低功率模式下也可以對比LCD的養(yǎng)護程度,。
  ·附加的集成包括52個電容式觸摸通用輸入輸出接口 (GPIO),、5個定時器,、比較器、實時時鐘 (RTC) 計數(shù)器和串行外設接口 (SPI),、通用異步收發(fā)器 (UART) 和I2C通信接口,,以減少系統(tǒng)成本和產(chǎn)品尺寸。
  ·非易失性FRAM,、LCD控制器的固有優(yōu)勢和內(nèi)置安全特性使MSP430FR6972 MCU成為智能流量和電力計量協(xié)處理,、樓宇和工廠自動化以及血糖儀應用的理想選擇。
  ·700nA的RTC待機流耗和117.5的ULPBench得分展現(xiàn)了MSP430FR6972 MCU作為業(yè)界配備LCD最低功耗16位MCU的領(lǐng)先地位,。
  ·TI的EnergyTrace++ 技術(shù)使得開發(fā)人員能夠?qū)崟r分析功耗,,并且包括提供系統(tǒng)和外設狀態(tài)信息的獨特功能。這使得工程師們能夠控制他們的功率預算,,并且對軟件進行優(yōu)化,,以開發(fā)出能耗盡可能低的應用。
  ·詳細的遷移指南和使用說明可簡化從現(xiàn)有閃存MCU到MSP430 FRAM MCU的遷移,,同時讓代碼兼容的MSP430 FRAM系列產(chǎn)品在內(nèi)部具有可移植性,。
  定價和供貨
  MSP430FR6972 MCU和同類產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MSP-EXP430FR6989 LaunchPad使開發(fā)人員能夠通過全功能電路板來開始評估工作,。MSP-TS430PM64F目標插槽開發(fā)板以及用于全面開發(fā)的MSP-FET編程工具和調(diào)試工具也已上市,。
  如需了解更多TI超低功耗MSP430 FRAM MCU的相關(guān)信息,敬請訪問:
  ·了解TI MSP430 FRAM MCU的優(yōu)勢,。
  ·了解超低功耗MSP MCU平臺,。
  ·閱讀TI E2E上的MSP430博客。
  ·在TI E2E? 社區(qū)上的MSP論壇中提出問題并幫助答疑解惑,。
  創(chuàng)新是TI MCU的核心
  自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨特的系統(tǒng)架構(gòu),、知識產(chǎn)權(quán)和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來,TI 20余年如一日,,通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創(chuàng)新,。有了能實現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信,、實時控制,、控制和自動化以及安全性的獨特產(chǎn)品,設計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng),、軟件,、無線連接解決方案、多種設計網(wǎng)絡(Design Network)產(chǎn)品和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進程,。
  商標
  MSP430,,EnergyTrace技術(shù)和TI E2E是德州儀器 (TI) 的商標。所有注冊商標和其它商標均歸其各自所有者專屬,。

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