蘋果（Apple）即將發(fā)表的新款iPhone（暫定iPhone   6S）內(nèi)建指紋識別芯片，將轉(zhuǎn)進臺積電12吋廠65納米制程生產(chǎn),，舊機種則仍沿用8吋廠0.18微米制程,，由于蘋果全面拉高新一代指紋識別芯片規(guī)格,，加入 微處理器功能來強化辨識精準度，蘋果此舉恐再度重擊正全力追趕指紋識別技術(shù)的Android手機大軍,。不過,，臺積電對此表示不評論客戶狀況。

　　蘋果從iPhone 5S機種開始導(dǎo)入指紋識別技術(shù),，由其收購的指紋傳感技術(shù)大廠Authen  Tech負責(zé)設(shè)計,，并在臺積電8吋晶圓廠采用0.18微米制程生產(chǎn)，單月8吋晶圓用量高達3萬~5萬片,，并帶動Android陣營旗下智慧型手機全面導(dǎo)入  指紋識別功能風(fēng)潮,，成為這一波半導(dǎo)體8吋廠產(chǎn)能吃緊的元兇。

　 　供應(yīng)鏈業(yè)者指出,，即將問世的新款iPhone   內(nèi)建指紋識別芯片,，將從8吋晶圓廠轉(zhuǎn)進12吋廠，并改用65納米制程生產(chǎn),，目前臺積電12吋廠已進入試產(chǎn)階段,，但iPhone舊機種仍沿用8吋廠0.18  微米制程生產(chǎn)，臺積電同步在8吋和12吋廠投產(chǎn)指紋識別芯片,。至于蘋果指紋識別芯片轉(zhuǎn)到12吋廠生產(chǎn)后,，臺積電8吋廠仍相當(dāng)滿載，并無產(chǎn)能松動問題,。

　 　值得注意的是,，指紋識別功能將是Apply   Pay移動支付功能一大利器，蘋果新款iPhone亦提升指紋識別芯片規(guī)格,。供應(yīng)鏈業(yè)者認為,，蘋果指紋識別芯片轉(zhuǎn)進12吋廠且采用較高制程技術(shù)，除了提升 效能及降低功耗,，另一個原因是為提升芯片安全規(guī)格,，必須整合更強大演算法功能，使得芯片尺寸更大,，不得不轉(zhuǎn)進12吋廠生產(chǎn),，同時可紓解8吋廠產(chǎn)能吃緊問 題。

　　事實上,，臺積電2014年便已評估將指紋識別芯片由8吋廠轉(zhuǎn)進12吋廠生產(chǎn),，但當(dāng)時封測技術(shù)良率仍有瓶頸,，貿(mào)然轉(zhuǎn)進12吋廠風(fēng)險不小，使得該計劃喊卡,。至于新的指紋識別芯片中,、后段封裝，仍是由精材和日月光負責(zé),。

　 　供應(yīng)鏈業(yè)者指出,，蘋果Authen Tech指紋識別技術(shù)領(lǐng)先眾廠，其他如Synaptics（已購并Validity）,、Fingerprint   Cards（FPC）,、神盾、敦泰,、匯頂?shù)燃夹g(shù)和規(guī)格仍混亂,，不論是芯片硬件、軟件及固件都尚未整合到位,，且進入模組端又是另一個問題,。

　 　以三星電子（Samsung Electronics）旗艦手機Galaxy   S6為例，其采用Synaptics指紋識別芯片,，但演算法技術(shù)卻是由神盾提供,，硬體和軟體分別來自不同供應(yīng)商，再組合成指紋識別解決方案,，業(yè)界傳出三星  對此亦很頭痛,，但現(xiàn)階段仍找不到一次性解決方案的供應(yīng)商。