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臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段
2025-01-16
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 臺積電 4nm 蘋果 先進(jìn)封裝

中國臺灣《工商時報(bào)》今日報(bào)道稱,,蘋果公司在臺積電美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)的 4 納米芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段,,英偉達(dá)和 AMD 也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn),。

消息人士還透露,,臺積電美國廠尚未具備后段封裝能力,,因此上述芯片仍需運(yùn)回中國臺灣地區(qū)進(jìn)行封裝,。

臺積電亞利桑那州工廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的 A 系列芯片,。IT之家注意到,,此前科技專欄作家 Tim Culpan 稱,該工廠將生產(chǎn)用于 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生芯片,,以及用于 Apple Watch Ultra 2 的 S9 芯片,。亞利桑那州工廠的量產(chǎn)啟動,將標(biāo)志蘋果芯片首次在美國本土制造,。


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