意法半導(dǎo)體(ST)推出高功率密度智能電機(jī)驅(qū)動器,針對未來工業(yè)自動化應(yīng)用
2015-05-25
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新款powerSTEP電機(jī)驅(qū)動器,精巧的電機(jī)控制設(shè)計能夠支持應(yīng)用在芯片上直接執(zhí)行高功率工作,。這款全功能集成的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器(stepper-motor driver)系統(tǒng)封裝(SiP, System-in-Package)提供高達(dá)500W/cm2的業(yè)界最高功率密度,將協(xié)助自動化設(shè)備廠商設(shè)計符合高成本效益的電機(jī)控制系統(tǒng),,在提高性能和可靠性的同時不會犧牲靈活性或耐用性,。
powerSTEP 是一個14mm x 11mm的完整系統(tǒng)封裝,集成電機(jī)驅(qū)動所需的控制電路和全部功率級,,只需搭載極少的的外部器件即可開始相關(guān)應(yīng)用設(shè)計,。新產(chǎn)品擁有同等級產(chǎn)品中最高集成度,是首款適用最高85V,、10A的大功率應(yīng)用,,大幅擴(kuò)大了工業(yè)電機(jī)控制芯片的功率范圍,包括自動機(jī)床,、工業(yè)縫紉機(jī),、舞臺照明、保安系統(tǒng)和家庭自動化等應(yīng)用,。
內(nèi)部功率級由8個僅16m?的低電阻(RDS(ON))MOSFET構(gòu)成,能夠最大限度地提升能效,,同時降低散熱量,,進(jìn)而簡化熱管理系統(tǒng),。內(nèi)部控制芯片還包括一個在原本主系統(tǒng)中執(zhí)行微控制器運(yùn)算任務(wù)的智能運(yùn)動控制引擎,為工程師在選擇微控制器時提供更高的自由度,,并有助于簡化軟件和固件設(shè)計,。
用戶受益于意法半導(dǎo)體的電壓式控制技術(shù)的靈活性,該專利技術(shù)可確保電機(jī)運(yùn)動更加順暢,,安靜,,定位更精準(zhǔn)。必要時,,用戶還可選用先進(jìn)的電流式控制方法,,包括預(yù)測控制以及自適應(yīng)衰減算法(adaptive decay algorithm)。高達(dá)每步128微步(microstep)的分辨率可媲美當(dāng)今市面上最好的步進(jìn)電機(jī)控制器,。
電機(jī)驅(qū)動器通過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPI接口可直接連接主微控制器,,方便電機(jī)驅(qū)動器編程、電流檢測管理以及無傳感器失速檢測,。因為只需數(shù)量最少的外部元器件,,與使用分立控制芯片和功率級的設(shè)計相比,powerSTEP可節(jié)省50%的印刷電路板空間,。憑借全面的內(nèi)部保護(hù)功能,,powerSTEP可被視為一個極其穩(wěn)健、可靠的解決方案,。
POWERSTEP01已開始量產(chǎn),,采用14mm x 11mm VFQFN封裝;相關(guān)評估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市,,以協(xié)助客戶設(shè)計先進(jìn)應(yīng)用,。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics; ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,為客戶提供傳感器,、功率器件,、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),,到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,,從醫(yī)療健身設(shè)備,到智能消費(fèi)電子,,從家電,、汽車,到辦公設(shè)備,,從工作到娛樂,,意法半導(dǎo)體的微電子器件無所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極,、創(chuàng)新的作用,。意法半導(dǎo)體代表著科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念,。
意法半導(dǎo)體2014年凈收入74.0億美元。詳情請訪問公司網(wǎng)站www.st.com,。