無(wú)線通信芯片設(shè)計(jì)廠商高通與聯(lián)電合作研發(fā)18nm芯片的新聞引起業(yè)界廣泛熱議,。據(jù)悉,，高通是為了在低端芯片領(lǐng)域與聯(lián)發(fā)科以及展訊公司正面為戰(zhàn),，因此才會(huì)與聯(lián)電合作發(fā)力該種芯片,。以往高通一直發(fā)力高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域,，不過隨著聯(lián)發(fā)科與大陸本土芯片廠商逐漸崛起,，高通為了加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,，也開始設(shè)計(jì)中國(guó)低端芯片業(yè)務(wù),。

　　高通的這次發(fā)力將對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生較大影響。芯片本質(zhì)為一種硅片,，其既是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱,，也是集成電路的載體，體積較小,。芯片常常應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,，如手機(jī)芯片、電腦芯片等,，并且作為電子設(shè)備的核心,，芯片的作用及其重大，產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益也極為可觀,。因此,，高通發(fā)力低端芯片，聯(lián)發(fā)科與展訊等移動(dòng)芯片市場(chǎng)將直接受到威脅,。

　　另外,，通過與高通的合作，聯(lián)電也將影響大陸芯片代工廠的發(fā)展,。2014年全球半導(dǎo)體代工廠營(yíng)收排行榜中,，臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德,、三星與中芯國(guó)際位列榜單前五名,。其中格羅方德今年受芯片良品率影響喪失了蘋果的A9芯片訂單，第一陣營(yíng)中臺(tái)積電將與三星正面為敵,，而聯(lián)電則是中芯國(guó)際的潛在對(duì)手,。

　　中芯國(guó)際是大陸最大的芯片代工廠，不過在生產(chǎn)工藝上中芯國(guó)際落后于上述四家企業(yè),。之前有傳將與高通合作28nm芯片制造,，這有機(jī)會(huì)提升中芯國(guó)際的技術(shù)水平，但后續(xù)一直未有下文,。如今,，臺(tái)灣聯(lián)電將與高通合作18nm芯片，中芯國(guó)際只能眼看競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手壯大,。

　　隨著高通聯(lián)電發(fā)力,，半導(dǎo)體市場(chǎng)格局將發(fā)生改變。這也折射出我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)中,，其中智能手機(jī)增速變緩,，移動(dòng)芯片需求減弱也加劇了半導(dǎo)體的困境。我國(guó)近年正在大力扶持本土芯片廠商發(fā)展,，在政策與資金的利好下,，本土芯片廠商有望壯大規(guī)模，提高技術(shù),，度過危機(jī),。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的《2015-2020年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售為3015.4億元,，同比增長(zhǎng)20.2%,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到持續(xù)發(fā)展，不過芯片產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的現(xiàn)狀仍舊存在,，未來(lái)本土芯片廠商需要提高核心技術(shù)，這樣才有望趕超國(guó)外企業(yè),。