科學(xué)家和產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為，石墨烯具顛覆整個(gè)移動(dòng)市場(chǎng)的潛能,，應(yīng)用多元。未來(lái)可望出現(xiàn)可彎曲,、透明的電腦熒幕,，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本,、高效能太陽(yáng)能板,，或研發(fā)出數(shù)分鐘內(nèi)充飽電的高效能輕薄電池等。不過(guò)專家也提醒,，石墨烯技術(shù)仍在初步研發(fā)階段,，許多相關(guān)技術(shù)還不能商業(yè)化量產(chǎn)使用。
石墨烯專家RoniPeleg指出,，石墨烯(graphene)是蜂窩晶格的二維(2D)碳原子,，厚度僅1個(gè)碳原子，硬度卻是鋼鐵的200倍,，導(dǎo)電性也是硅的100倍,，是目前所知最佳導(dǎo)電和導(dǎo)熱材料，且具卓越光學(xué)屬性,。
石墨烯目前價(jià)位偏高,，不過(guò)生產(chǎn)技術(shù)改進(jìn)后，未來(lái)預(yù)計(jì)生產(chǎn)成本可降低,，因其原料是自然界中廣泛存在的碳原子,。
石墨烯未來(lái)可望大幅應(yīng)用至移動(dòng)裝置。高效能的石墨烯電池可在幾分鐘內(nèi)充飽電,，并比傳統(tǒng)鋰離子電池更持久,。此外，石墨烯也可用于制作移動(dòng)裝置的復(fù)合體材料,，降低裝置體積并減輕其重量,，又能用于制造有彈性,、透明的觸控式熒幕，甚至做出超越硅芯片速度的極小芯片,。
石墨烯亦可望掀起電池產(chǎn)業(yè)革命,。2015年稍早，美國(guó)科技公司XGSciences展示新一代硅石墨烯陽(yáng)極材料制成的鋰離子電池,。這款新型電池的電容量是一般電池的4倍,，第一次循環(huán)效能可達(dá)85~90%，且電池壽命是上一代電池的2倍,。
諾基亞(Nokia)也投入石墨烯電池研究,，其專利自動(dòng)充電石墨烯基光子電池，可印刷在軟性基板(flexiblesubstrates)上,，而且在放電后,，能立即用濕空氣自動(dòng)充電。美國(guó)Graphene3DLab甚至提出3D列印石墨烯電池的概念,，可根據(jù)移動(dòng)裝置外型客制化電池的外觀與大小,。不過(guò)，石墨烯電池仍在實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)階段,，保守估計(jì)至少2年內(nèi)不會(huì)量產(chǎn)上市,。
西班牙Graphenea公司研究發(fā)現(xiàn)，于氧化鋁陶瓷加入石墨烯,，可減少斷裂機(jī)率50%,，提升導(dǎo)電性至1億倍。Graphenea認(rèn)為,，此方法也可應(yīng)用在碳化硅(siliconcarbide),、氮化硅(siliconnitride)、二氧化鈦(titania),、以及二氧化鋯(zirconia)等材質(zhì)上,。
明尼蘇達(dá)大學(xué)(UniversityofMinnesota)與夏威夷公司AdamaMaterials共同研究出一種耐久的石墨烯塑膠聚合物，研究者表示,，在塑膠內(nèi)加入微量石墨烯,，便可增強(qiáng)塑膠硬度2.5倍。目前在運(yùn)動(dòng)用品中已可見(jiàn)到石墨烯材質(zhì)應(yīng)用,，像是輕薄卻硬度高的滑雪器具,、腳踏車輪胎、安全帽等等,，Peleg認(rèn)為,，石墨烯技術(shù)應(yīng)用于移動(dòng)裝置材質(zhì)只是遲早的事情。
此外,，目前市面上觸控式熒幕多采銦錫氧化物(ITO)為主的透明導(dǎo)電體技術(shù),。不過(guò),，ITO不適用于彈性顯示介面且價(jià)格昂貴，而石墨烯便是目前最有潛力的應(yīng)用技術(shù),。
相較于銀材質(zhì)，石墨烯的光學(xué)特質(zhì)更適合顯示技術(shù),。大陸輝銳科技正在研發(fā)石墨烯觸控式變形熒幕,，用于移動(dòng)裝置。輝銳科技表示,，石墨烯比ITO更便宜,、更強(qiáng)韌，公司預(yù)計(jì)未來(lái)3年將投資1.5億美元發(fā)展此技術(shù),。
大陸重慶墨?？萍迹舱蛟?5吋單層石墨烯薄膜的生產(chǎn)線,，預(yù)計(jì)很快進(jìn)入量產(chǎn)階段,，目前也和東莞正揚(yáng)電子機(jī)械有限公司簽約，計(jì)劃未來(lái)5年每年將生產(chǎn)1,000萬(wàn)個(gè)石墨烯透明導(dǎo)電膜(transparentconductingfilms;TCF),，作為移動(dòng)裝置的觸控式熒幕材料,。
Peleg指出，石墨烯有潛力取代硅,，成為下一代芯片與電子產(chǎn)品的原料,。石墨烯體積微小且具極佳導(dǎo)電性，石墨烯芯片的處理速度較硅芯片快上許多,，且效能更佳,。
不過(guò)，石墨烯芯片技術(shù)目前仍在起步階段,，距量產(chǎn)仍有一段距離,。英特爾正著手石墨烯電晶體，而報(bào)告指出離技術(shù)成熟階段仍有多年,。IBM則預(yù)計(jì)在接下來(lái)5年,，投注30億美元研發(fā)下一代芯片，希望找到取代硅材質(zhì)的技術(shù)解決方案,。