擁有輝煌歷史的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總有許多招式,，而這兩天才爆出370億美元安華高(Avago)收購(gòu)博通(Broadcom)的案子,，提醒我們這個(gè)產(chǎn)業(yè)人人都在玩一個(gè)整并的游戲。
這場(chǎng)游戲還能怎么玩得更大,？筆者個(gè)人認(rèn)為,，如果英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)結(jié)合，或許會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一場(chǎng)整并大戲──當(dāng)然,，還會(huì)有很多種不同的整并組合,，但絕對(duì)不會(huì)有我說(shuō)的這個(gè)規(guī)模這么大或影響深遠(yuǎn)。
讓英特爾與高通合并是有理的,，原因有很多：英特爾擁有的運(yùn)算技術(shù),，從資料中心到筆記型電腦都可應(yīng)用，但在智慧型手機(jī)市場(chǎng)尚未能站穩(wěn)一席之地,；高通雖然稱(chēng)霸智慧型手機(jī)市場(chǎng),，卻還未能成功將觸角伸向其他成長(zhǎng)潛力龐大的應(yīng)用領(lǐng)域，例如云端運(yùn)算,。
所以如果英特爾與高通合并,，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運(yùn)算技術(shù)方案的領(lǐng)導(dǎo)級(jí)大廠；英特爾可不必再忍受虧損,、奮力將x86處理器推向手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng),；高通則能停止或縮小開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)伺服器處理器的投資──這在近期看來(lái)仍是規(guī)模非常小的市場(chǎng),。
此外英特爾還可以藉由高通旗下的Atheros產(chǎn)品線，理順旗下的Wi-Fi技術(shù)部門(mén),；而英特爾與高通的LTE產(chǎn)品線要整并或許較棘手──英特爾的LTE部門(mén)是收購(gòu)自英飛凌(Infineon)──但還是能帶來(lái)成本方面的節(jié)省,。
順帶一提，英特爾與高通這兩家公司在許多嵌入式市場(chǎng)都能發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),，例如正在結(jié)合x(chóng)86與ARM架構(gòu)方案的通訊領(lǐng)域,；而這兩家公司若結(jié)合，恐怕會(huì)成為AMD的夢(mèng)靨──這家公司正試圖于該領(lǐng)域劃定地盤(pán),。
最后，英特爾與高通若合并,，自然有助于鞏固其全球晶片龍頭地位,；高通的業(yè)務(wù)不但能讓英特爾填滿現(xiàn)有的晶圓廠產(chǎn)能，也將可繼續(xù)投資未來(lái)的10奈米,、7奈米甚至5奈米制程節(jié)點(diǎn),。而這將會(huì)為英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)沉重打擊，特別是三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC),。
當(dāng)然這樁想像中的超大合并案也有很多不可能發(fā)生的理由,。首先，這樣的合并案將耗費(fèi)龐大的創(chuàng)造性融資(creative financing)──婉轉(zhuǎn)地說(shuō),，這兩家公司的企業(yè)文化并不一致,。
而且此合并勢(shì)必將面臨來(lái)自各國(guó)主管機(jī)關(guān)的龐大壓力，畢竟在歐洲,、韓國(guó),、美國(guó)以及中國(guó)，都將英特爾納入反壟斷的頭號(hào)調(diào)查對(duì)象(高通亦然,？),。英特爾擁有良好的企業(yè)聲譽(yù)，并在中國(guó)大舉投資,，包括大連晶圓廠以及對(duì)紫光集團(tuán)的15億美元資金,，但未來(lái)仍有許多變數(shù)。
英特爾需要為大連晶圓廠尋找存在的理由,；在這個(gè)部分,，紫光集團(tuán)旗下的IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(Spreadtrum)將采用英特爾的14奈米制程，但展訊也表示將會(huì)以生產(chǎn)ARM架構(gòu)手機(jī)晶片為主,，不是英特爾的x86架構(gòu)(參考連結(jié)),。
因?yàn)槭杖↓嫶蟮募夹g(shù)權(quán)利金，高通在中國(guó)是擁有負(fù)面形象的西方企業(yè)之一,；雖然該公司高層最近舒緩了此智財(cái)權(quán)僵局,，但還是免不了在雙方心里留下疙瘩,。
惠普(HP)為這樣的困境提供了一個(gè)解決方案──該公司最近將所持有的中國(guó)合資公司股份(華三通信，為HP收購(gòu)之3Com與華為的合資企業(yè),，HP持有51%股權(quán)) ,，出售給清華控股；若英特爾與高通合并,，也能用類(lèi)似的模式將自家業(yè)務(wù)某部分化為中國(guó)本土企業(yè),，與中國(guó)建立“雙贏”的關(guān)系。
除了以上我個(gè)人的想像,，當(dāng)然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界還能有很多的合并組合,。例如在晶圓代工領(lǐng)域，
Globalfoundries 或臺(tái)積電都可能有一天將聯(lián)電(UMC)收歸旗下,，但各種技術(shù)與政治因素,，透露Globalfoundries的中東金主以及臺(tái)積電的臺(tái)灣股東，恐怕很難同意合并,。
德州儀器(TI)可能會(huì)繼續(xù)在類(lèi)比領(lǐng)域的收購(gòu),，下一個(gè)大目標(biāo)或許是ADI、On Semi甚至Maxim或Linear,；不過(guò)那些中大型類(lèi)比公司都營(yíng)運(yùn)良好,，而且其各自的業(yè)務(wù)高度分散，并擁有不容易順利擴(kuò)展的特殊制程,。
至于其他幾家半導(dǎo)體大廠,，我們可能會(huì)看到日本僅存的那些大公司之間出現(xiàn)更多整并，包括東芝(Toshiba),、瑞薩(Renesas),、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)與松下(Pansonic),；而歐洲的意法半導(dǎo)體(ST)與英飛凌(Infineon),，談合并的可能性較低。