因應(yīng)高通（Qualcomm）,、聯(lián)發(fā)科近期在LTE SoC市場(chǎng)猛烈攻勢(shì),，Marvell也積極與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)獨(dú)家芯片互連技術(shù),，期以2.5D封裝堆疊16和28納米晶圓,，實(shí)現(xiàn)業(yè)界首創(chuàng)模組化,、 VSoC（Virtual SoC）設(shè)計(jì)架構(gòu)--MoChi（Modular Chip）,，從而打造成本效益與功能整合度更佳的移動(dòng)處理器SoC,，預(yù)計(jì)今年底新產(chǎn)品即可問(wèn)世,。
Marvell全球業(yè)務(wù)副總裁Sean Keohane認(rèn)為,，具備較低成本,、高整合度設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，將是Marvell在未來(lái)移動(dòng)處理器戰(zhàn)場(chǎng)勝出關(guān)鍵,。
Marvell 全球業(yè)務(wù)副總裁Sean Keohane表示,，1x納米鰭式電晶體（FinFET）制程絕對(duì)是移動(dòng)處理器業(yè)者當(dāng)前的研發(fā)焦點(diǎn)；然而,，16/14納米FinFET系統(tǒng)單芯片 （SoC）除復(fù)雜度遽增外,，成本也令人望之卻步，光是光罩（Mask）開(kāi)支就上看500萬(wàn)美元,，一旦設(shè)計(jì)出錯(cuò)還要重開(kāi)一次,，在在加重芯片商投資風(fēng)險(xiǎn)和壓 力，更難以滿足終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與制造商殷切追求的高效能,、親民價(jià)格需求,。這促使業(yè)界須顛覆傳統(tǒng)設(shè)計(jì)框架，以截然不同的思維打造SoC,。
事實(shí)上,，高通、聯(lián)發(fā)科近來(lái)積極較勁，皆重兵部署祭出20納米7模LTE Cat. 6處理器,，而高通更推進(jìn)至LTE Cat. 9規(guī)格,，聯(lián)發(fā)科則將CPU競(jìng)賽門(mén)檻拉高至十核心，因而讓身為第三勢(shì)力,，產(chǎn)品規(guī)格仍停留八核心,、5模LTE的Marvell備感壓力。為保衛(wèi)國(guó)際品牌市占,， 并持續(xù)開(kāi)拓中國(guó)大陸4G市場(chǎng),，Marvell已開(kāi)始押寶下一代16納米FinFET制程，醞釀反擊攻勢(shì),。
Keohane強(qiáng)調(diào),，未來(lái)，處理 器效能,、整合度和成本優(yōu)勢(shì)缺一不可,，Marvell于今年世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）搶先發(fā)表VSoC架構(gòu)--MoChi，正是應(yīng)運(yùn)如今高投資,、高風(fēng)險(xiǎn)與 高復(fù)雜度的16納米FinFET設(shè)計(jì)而生,。MoChi可將SoC中最主要的CPU/GPU，以及LTE,、Wi-Fi Combo等周邊關(guān)鍵通訊元件各視為一個(gè)模組,，靈活運(yùn)用16納米或28/20納米制程，再透過(guò)獨(dú)家定義的晶圓互連（Interconnect）介面,、虛擬 化架構(gòu)和2.5D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)新時(shí)代SoC,。
Keohane分析，移動(dòng)SoC全面邁向64位元架構(gòu),，并整合應(yīng)用處理器、多頻多模LTE數(shù) 據(jù)機(jī),，以及無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）802.11ac加藍(lán)牙（Bluetooth）4.1多功能整合（Combo）芯片已是時(shí)勢(shì)所趨,，但隨著SoC牽涉 更多技術(shù)層面，設(shè)計(jì)出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)難免攀升,。因此,，Marvell與臺(tái)積電全力發(fā)展MoChi，將仿效PC處理器南北橋芯片組概念,，以16納米FinFET開(kāi)發(fā) 多核心CPU/GPU,，追求更高邏輯運(yùn)算能力；再以成熟的28/20納米打造LTE數(shù)據(jù)機(jī)和Wi-Fi Combo,，達(dá)成較高經(jīng)濟(jì)效益,，最終透過(guò)2.5D矽中介層（Interposer）或3D矽穿孔（TSV）堆疊封裝成SoC。
如此一來(lái),， 處理器廠不僅能將雞蛋分散至多個(gè)籃子上,，還能加速先進(jìn)制程設(shè)計(jì)流程,，同時(shí)提升產(chǎn)品性價(jià)比，進(jìn)一步滿足系統(tǒng)廠要求,。Keohane更透露,，由于移動(dòng)裝置擴(kuò)增 電源管理芯片（PMIC）、射頻芯片（RF IC）等類比方案的需求高漲,，因此該公司也計(jì)畫(huà)在2016年將MoChi SoC架構(gòu)推向類比/數(shù)位制程整合的層次,。