12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度,。

Marvell 表示這項可提升性能,、能效、成本表現(xiàn)的新技術對其所有定制芯片客戶開放,，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士,、三星電子、美光的共同支持,。

Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業(yè)標準的 HBM I/O 接口設計,，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口功耗降低。

▲ Marvell 定制 HBM 概念圖,。

不僅如此,，這一新方案同時還將原本位于 XPU 邊緣的 HBM 支持電路部分轉移至 HBM 堆棧底部的基礎裸片（Base Die）上，這意味 XPU 芯片上將能節(jié)省出額外最多 25% 的面積用于計算能力擴展,，同時單一 XPU 可連接的 HBM 堆棧數(shù)量提升了至高 33%,。

整體來看，這些改進提高了 XPU 的性能和能效,，同時降低了云運營商的 TCO（IT之家注：總擁有成本）,。

Marvell 高級副總裁兼定制、計算和存儲事業(yè)部總經(jīng)理 Will Chu 表示：

領先的云數(shù)據(jù)中心運營商此前已通過自定義基礎設施進行了擴展,。而通過針對特定性能,、功耗和 TCO 定制 HBM 來增強 XPU，這是 AI 加速器設計和交付方式新范式的最新一步,。

我們非常感謝與領先的內(nèi)存設計師合作,，加速這場革命，并幫助云數(shù)據(jù)中心運營商繼續(xù)擴展其 XPU 和基礎設施,，以適應 AI 時代,。