2015年,，LTE市場繼續(xù)蓬勃發(fā)展,，作為手機上網(wǎng)絡(luò)和通訊必不可少的基帶，各大基帶商紛紛布局自家的最新LTE基帶,，以保持競爭力，而與此同時,，激烈競爭使得德州儀器,，飛思卡爾，博通等老牌基帶商退出市場,，這里有兩個例子來說明基帶有時候決定手機商的經(jīng)營策略,，生死攸關(guān)。
1.三星,，進入4G時代以來,，三星的旗艦機就從沒擺脫過“高通”的名字，GalaxyNote3,，S5,，Note4都直接使用了高通處理器，而GalaxyS6雖然擺脫了高通的處理器,，但卻依然大范圍使用高通的LTE基帶,，國行版便是如此,，所有的問題都在于CDMA，而在歐洲等不需要CDMA的地區(qū),，三星則使用自家的Exynos333基帶,。
2.NIVDIA，2011年,，NVIDIA砸了3.67億美元收購了Icera的移動基帶業(yè)務(wù),，借此用在“Tegra“系列移動芯片上，但好 景不長,，NVIDIA此后相繼推出了Tegra3,、Tegra4、TegraK1,、TegraX1四代移動AP,，但卻沒有將基帶整合進去，基帶部門虧損,， 市場占有率幾乎為零,，研發(fā)部門也無斗志了，所以今年5月,，Nivdia宣布停止旗下基帶業(yè)務(wù)運營并將出售基帶芯片技術(shù),。沒有了基帶業(yè)務(wù)，這就基本意味 著,，Nivdia放棄手機市場了,。
這兩個例子告訴我們，基帶芯片雖然沒有處理器那樣搶眼,，但至關(guān)重要,，下面筆者就通過幾張數(shù)據(jù)表來談?wù)?015年LTE基帶市場現(xiàn)狀。
2015年LTE基帶生產(chǎn)者和使用者
從下表我們看到,，高通依然處在絕對領(lǐng)先的位置,，無論是蘋果，三星,，諾基亞還是小米,，華為，中興,，都在自己的手機上使用高通基帶,，這一半原因在 于，高通提供了“基帶+CPU+GPU”打包解決方案,，有助于客戶降低成本,，另外更重要的因素在于，高通作為CDMA開創(chuàng)者，坐擁3900項專利,，其他人 繞不過這道坎,，就只能乖乖的買它的基帶，或者交專利費,，而高昂的專利費會讓很多手機商望而卻步,，妥協(xié)但無奈。
另一個是高通老對手聯(lián)發(fā)科,，憑借低價優(yōu)勢也擁有眾多一流客戶和一些二線手機商客戶,，與高通抗衡只有占有率是不夠的，所以聯(lián)發(fā)科在2015年發(fā)布了集成LTECat.6規(guī)格基帶的MT6797,，即HelioX20,，為下一步強攻高通亟待市場做好準備。
半導(dǎo)體之王intel在移動基帶芯片方面也是強勢,，三星,，華為，聯(lián)想都是其客戶,，最新的XMM7360基帶支持到Cat.10,，450Mbps，已被三星GalaxyS6系列所采用,。
Marvell也有著雄厚的基帶芯片技術(shù),，雖然我們經(jīng)常在低端機見到，但性價比好,，銷量巨大,。
三星也已經(jīng)將自家的基帶發(fā)展到了第三代，憑借自身半導(dǎo)體的深厚功底,，三星Exynos3xx系列基帶已可以自產(chǎn)自用,，并且達到尖端水準。
海思最著名的就是其基帶芯片,，作為國產(chǎn)驕傲的“理由”多次出現(xiàn)在華為手機的宣傳廣告中,，2015年海思基帶和三星一樣，依然只供自己使用,。
2014-2015年LTE基帶市場份額對比
高通雖然遭到反壟斷罰款，從2014年的80.5%下降到2015年的68.8%,，但份額依然穩(wěn)居第一,，超過半數(shù)的占有率確保它依然是LTE基 帶芯片集團的“絕對股東”，與此同時我們看到積極進取的聯(lián)發(fā)科卻翻了幾乎3倍的市場份額達到13.8%,，可見聯(lián)發(fā)科和高通的廝殺已經(jīng)從AP到BP了,，并可 以預(yù)見還是繼續(xù)廝殺下去。
Intel雖然占有率遠遠不及高通和聯(lián)發(fā)科，但也在2015年翻了一番,，Marvell和海思則是不升反降,，看來海思還是需要繼續(xù)努力啊!另外，三星有小幅攀升,，展訊則幾乎翻了5倍!這或多或少得益于國產(chǎn)低端機的崛起,。
2015年LTE基帶工藝和網(wǎng)絡(luò)模式
從這張圖我們能看出高通的“壟斷”氣勢是別人無法比擬的，兩款LTE基帶MDM9X35和MDM9X45分別支持Cat.6以及Cat.9,，并 均已被主流手機市場廣泛采用,，霸氣之處在于，只有它們是全模支持的,，CDMA專利是讓它保持市場主導(dǎo)位置最為關(guān)鍵的因素,，而制造工藝方面也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 20nm工藝，對基帶芯片的功耗控制大有裨益,。
聯(lián)發(fā)科的MT6290則落后一些,，工藝上只有28nm，而且不支持FDD-LTE和CDMA,。
Marvell在工藝上更是差勁,，40nm的基帶發(fā)熱感人，但網(wǎng)絡(luò)模式覆蓋較廣,，當(dāng)然,，除了CDMA。
諸如intel和三星這樣的晶圓制造者兼具基帶開發(fā)者,，在工藝上都是棒棒噠,，intelXMM7360支持Cat.10，工藝上則是20nm先 進工藝,，而三星憑借Exynos303和Exynos333一定程度上擺脫高通的束縛,，工藝上前者20nm，后者更是可能使用了自家最先進的14nm工 藝,，并支持Cat.10超高速技術(shù)標準,，intel和三星對網(wǎng)絡(luò)模式做到盡可能全面的支持，但CDMA依然無法繞過高通,。
另外展訊的SC9620和Nivdia即將出售的Icerai500也都支持除CDMA以外的網(wǎng)絡(luò)模式,，但28nm工藝稍有落后。我們在這張圖 上并沒有看到海思的基帶產(chǎn)品,，但據(jù)消息人士稱,，海思也將在2015年發(fā)布一款名為Balong750的基帶芯片，同樣支持Cat.10技術(shù),，而網(wǎng)絡(luò)方面也 是除了CDMA之外全面支持,，至于工藝嘛,，多半是20nm。
2015年過去了一半,，然后半導(dǎo)體界的各種收購并購事件已經(jīng)發(fā)生多起,，前所未有的激烈競爭讓基帶芯片制造領(lǐng)域也動蕩不安，我們無法預(yù)測誰會是下 一個出售的企業(yè),，但高通高高在上,，聯(lián)發(fā)科極速追擊，intel和三星憑借工藝優(yōu)勢迅速崛起的勢頭是顯而易見的,，另外國內(nèi)的海思和展訊也將迎來新一輪更嚴峻 的考驗,，而Marvell是否能活過2015?走著瞧吧。