2015年全球半導(dǎo)體市場增長放緩,，直接影響到了晶圓代工企業(yè)的業(yè)績增長,。因此，目前制程水平處于16/14納米的晶圓代工廠開始了更先進的10納米制程競賽,，臺積電和三星兩大晶圓代工廠的競賽只是一心為蘋果,？

　 　晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一個環(huán)節(jié)，然而2015年上半晶圓代工產(chǎn)能一路松弛,，2015年上半獲利水準(zhǔn)明顯較2014年同期衰退,，芯片平均報價及 毛利率下滑壓力大。展望2015年半導(dǎo)體行業(yè)全年,，由于PC,、智能手機與平板今年全都靠不住,，上游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跟著打噴嚏,，市調(diào)機構(gòu)Gartner近日下 調(diào)2015全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值預(yù)估,，成長率從4%調(diào)降至2.2%，總額來到3430億美元,。

　　全球半導(dǎo)體市場不十分景氣的背景下,，為能夠獲得更多的訂單，臺積電和三星自然而然的打起了新一輪的制程競賽,。臺積電作為全球最大的晶圓代工廠,，目前成熟的制程工藝是16納米，而三星卻憑借更為先進的14納米制程在爭搶蘋果下一代處理器的競爭中占據(jù)優(yōu)勢,。

　 　為了維持競爭力,，臺積電董事長顧問蔣尚義3日表示，如今臺積電與英特爾的差距已經(jīng)大幅縮短,，下一個目標(biāo)就是要把技術(shù)做到全世界最領(lǐng)先,。臺積電搶攻先進制 程火力不減，預(yù)定今年底試產(chǎn),、明年底量產(chǎn)10納米后,，2017年還要再跨入7納米制程,，尋求先進制程的領(lǐng)先位置，以打贏英特爾及三星這兩只大猩猩,。蔣尚義 說,，如果能領(lǐng)先同業(yè)二年開發(fā)出先進技術(shù)，累計十年的良率改善,，將會交出毛利高出30%的佳績,，因此，掌握技術(shù)領(lǐng)先十分重要,。他并鼓勵年輕工程師，努力投入 制程開發(fā),，從做中去學(xué)習(xí),；不要等到完全學(xué)會理論才著手開發(fā)，那會太遲了,。

　 　在臺積電力拼先進制程的策略下,，據(jù)日媒報道，臺積電已經(jīng)在10nm FinFET工藝上邁出了“產(chǎn)品驗證”的重要的一步,。臺積電設(shè)計與技術(shù)平臺部門副主管Willy Chen談?wù)摿嗽摴尽皬?6nm到16nm+”工藝的流程,，稱之可因Fins形狀的改變而提升性能，然后再是10nm的制程,。在10nm節(jié)點上,，晶體管 密度將達到原16nm設(shè)計的110%。臺積電基礎(chǔ)設(shè)計與市場營銷部門高級總監(jiān)Suk Lee近期也透露了更多有關(guān)10nm制程將于今年晚些時候完成驗證,、并從2017年開始量產(chǎn)出貨的消息,。

　　就在日媒報道臺積電進入“產(chǎn)品 驗證”之后，據(jù)ZDNet Korea報導(dǎo),，日前業(yè)界消息傳出,，三星電子計劃將10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程的量產(chǎn)時程提前到2016年底，2015年底將利用客戶的設(shè)計進行示范生產(chǎn),，之 后可能著手進行量產(chǎn)準(zhǔn)備。三星電子在4月召開第1季財報電話會議時,，宣布了10納米制程將依計劃在2016年底量產(chǎn),，5月在美國也做了同樣的宣示，不過現(xiàn) 在傳出將提早到2016年中量產(chǎn),。據(jù)悉,，三星電子將在年底前完成設(shè)計生產(chǎn)階段，因此2016年量產(chǎn)時程有可能提前3個月以上,。

       外界分析,，三星電子提前10納米制程的主因,，是為了牽制蘋果代工訂單的競爭對手臺積電。據(jù)了解,，蘋果的訂單高達每月4萬片晶圓,，對代工廠的營業(yè)利益 影響甚鉅。而從三星電子近日發(fā)布的 2015 年第二財季財報來看,，截至6月,，三星電子營業(yè)利潤下滑 4%，至 6.9 萬億韓元 （約合 61 億美元）,，并未達到之前33 位分析師平均預(yù)計該公司當(dāng)季營業(yè)利潤為 7.2 萬億韓元,。因此三星在憑借14納米制程搶奪到蘋果訂單同時業(yè)績又下滑的前提下，盡快讓10納米制程成熟將會保證獲得蘋果的訂單,。

　　三星雖 然在2015年搶到了處理器訂單,，但臺積電仍然是蘋果重要的合作伙伴。上個月就有消息指出,，近1年來,，臺積電前五大客戶頻頻外逃到聯(lián)電、 GlobalFoundries,、三星電子（Samsung Electronics）,、英特爾及中芯，究其原因就是蘋果這個新歡惹的禍,，在交期,、良率、品質(zhì),、服務(wù)都以蘋果 為優(yōu)先,。臺積電也變成蘋果的CPU、指紋辨識芯片,、驅(qū)動IC,、NFC芯片代工廠，可以說營運已經(jīng)高度仰賴蘋果,。

       眾所周知,，蘋果的iPhone越來越受到市場的歡迎，在2014年第四季還憑借新推出的大屏iPhone6系列手機坐上頭把交椅,。因此,，接到蘋果訂單就意味著可以賺的口袋滿滿，這也是三星和臺積電加速新一輪制程競賽搶奪蘋果訂單的主要原因,。

　 　不過,，三星和臺積電的10納米制程競賽并不容易。業(yè)內(nèi)人士表示,，相較于傳統(tǒng)平面式電晶體,，F(xiàn)inFET是極復(fù)雜的3D電晶體結(jié)構(gòu),，涉及許多新的制程步 驟，尤其是鰭片成形和良率問題叢生,，以及伴隨著多重曝光制程而生的疊層對準(zhǔn),、缺陷檢測等技術(shù)困難度遽增，導(dǎo)致各大晶圓廠導(dǎo)入速度不如預(yù)期,。制程節(jié)點邁入 1x納米后,，晶圓代工業(yè)者亦須因應(yīng)線寬急遽微縮的情況，引進多重曝光,、隔離層間距分割技術(shù),，因而也衍生更多的制程步驟及設(shè)備控制問題。下一階段,，半導(dǎo)體業(yè) 將跨入10納米以下FinFET制程,、3D晶圓堆疊的世代，屆時晶圓檢測將更加復(fù)雜,，甚至連半導(dǎo)體材料都可望全面換新。

　　即便是面臨制程技術(shù)越來越難的情況之下,，為了增強市場競爭力,，為了搶奪蘋果的訂單，為企業(yè)的業(yè)績增長增添動能的考慮下,，10納米制程工藝競賽已經(jīng)開賽。不過,，在這場競賽中還有技術(shù)領(lǐng)先的英特爾,。