《電子技術(shù)應(yīng)用》
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石墨烯技術(shù)又一重大突破——制備層數(shù)可調(diào)控

2015-07-16

       近期,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室SOI材料課題組在層數(shù)可控石墨烯薄膜制備方面取得新進(jìn)展,。課題組設(shè)計(jì)了 Ni/Cu體系,,并利用離子注入技術(shù)引入碳源,通過精確控制注入碳的劑量,成功實(shí)現(xiàn)了對(duì)石墨烯層數(shù)的調(diào)控。相關(guān)研究成果以Synthesis of Layer-Tunable Graphene:A Combined Kinetic Implantation and Thermal Ejection Approach 為題作為背封面(Back Cover)文章發(fā)表在Advanced FunctionalMaterials 2015年第24期上。

  石墨烯以其優(yōu)異的電學(xué)性能,、出眾的熱導(dǎo)率以及卓越的力學(xué)性能等被人們普遍認(rèn)為是后硅CMOS時(shí)代延續(xù)摩爾定律的 最有競(jìng)爭(zhēng)力的電子材料,擁有廣闊的應(yīng)用前景,。然而,,針對(duì)特殊的應(yīng)用需求必須對(duì)石墨烯的層數(shù)進(jìn)行精確控制。上海微系統(tǒng)所SOI材料課題組圍繞石墨烯層數(shù)控制 問題,,結(jié)合Ni和Cu在CVD法中制備石 墨烯的特點(diǎn),,利用兩種材料對(duì)碳溶解能力的不同,設(shè)計(jì)了Ni/Cu體系(即在25 μm厚的Cu箔上電子束蒸發(fā)一層300 nm的Ni ),并利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中成熟的離子注入技術(shù)將碳離子注入到Ni/Cu體系中的Ni層中,,通過控制注入碳離子的劑量(即4E15 atms/cm2劑量對(duì)應(yīng)單層石墨烯,,8E15 atoms/cm2劑量對(duì)應(yīng)雙層石墨烯),經(jīng)退火后成功實(shí)現(xiàn)了單,、雙層石墨烯的制備,。

   與傳統(tǒng)的CVD制備石墨烯工藝相比,離子注入技術(shù)具有低溫?fù)诫s,、精確的能量和劑量控制和高均勻性等優(yōu)點(diǎn),,采用離子注入法制備石墨烯單雙層數(shù)僅受碳注入劑量 的影響,與氣體的體積比,、襯底厚度以及生長(zhǎng)溫度無關(guān),。此外,離子注入技術(shù)與現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)相兼容,,有助于實(shí)現(xiàn)石墨烯作為電子材料在半導(dǎo)體器件領(lǐng)域真正的應(yīng) 用,。

  該研究得到了國家自然科學(xué)基金委創(chuàng)新研究群體、優(yōu)秀青年基金,、中國科學(xué)院高遷移率材料創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì)等相關(guān)研究計(jì)劃的支持,。

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圖:AdvancedFunctional Materials 背封面(左);研究論文的實(shí)驗(yàn)過程及制備的單,、雙層石墨烯的各項(xiàng)性能表征(右)

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