在半導體的新聞中,，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而,，所謂的晶圓到底是什么東西,？其中 8 寸指的是什么部分？要產(chǎn)出大尺寸的晶圓制造又有什么難度呢,？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——“晶圓”到底是什么,。

　　何謂晶圓？

　　晶圓（wafer）,，是制造各式電腦晶片的基礎,。我們可以將晶片制造比擬成用樂高積木蓋房子,，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）,。然而,，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去,，不合自己所意,，為了做出完美的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板,。對晶片制造來說,，這個基板就是接下來將描述的晶圓。

　　首先,，先回想一下小時候在玩樂高積木時,，積木的表面都會有一個一個小小圓型的凸出物，藉由這個構(gòu)造,，我們可將兩塊積木穩(wěn)固的疊在一起,，且不需使用膠水。晶片制造,，也是以類似這樣的方式,，將后續(xù)添加的原子和基板固定在一起。因此,，我們需要尋找表面整齊的基板,，以滿足后續(xù)制造所需的條件。

　　在固體材料中,，有一種特殊的晶體結(jié)構(gòu)──單晶（Monocrystalline）,。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性，可以形成一個平整的原子表層,。因此,，采用單晶做成晶圓，便可以滿足以上的需求,。然而,，該如何產(chǎn)生這樣的材料呢，主要有二個步驟,，分別為純化以及拉晶,，之后便能完成這樣的材料。

　　如何制造單晶的晶圓

　　純化分成兩個階段,，第一步是冶金級純化,，此一過程主要是加入碳，以氧化還原的方式,，將氧化矽轉(zhuǎn)換成 98% 以上純度的矽,。大部份的金屬提煉,，像是鐵或銅等金屬，皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬,。但是,，98% 對于晶片制造來說依舊不夠，仍需要進一步提升,。因此,，將再進一步采用西門子制程（Siemens process）作純化，如此,，將獲得半導體制程所需的高純度多晶矽,。

　　接著，就是拉晶的步驟,。首先,，將前面所獲得的高純度多晶矽融化，形成液態(tài)的矽,。之后,，以單晶的矽種（seed）和液體表面接觸,，一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上拉起,。至于為何需要單晶的矽種，是因為矽原子排列就和人排隊一樣,，會需要排頭讓后來的人該如何正確的排列,，矽種便是重要的排頭，讓后來的原子知道該如何排隊,。最后,，待離開液面的矽原子凝固后，排列整齊的單晶矽柱便完成了,。

　　然而,，8 寸、12 寸又代表什么東西呢,？其實指的是晶柱,，也就是上方圖片中長得像鉛筆筆桿部分的直徑。至于制造大尺寸晶圓又有什么難度呢,？如前面所說,，晶柱的制作過程就像是在做棉花糖一樣，一邊旋轉(zhuǎn)一邊成型,。有制作過棉花糖的話,，應該都知道要做出大而且扎實的棉花糖是相當困難的，而拉晶的過程也是一樣,，旋轉(zhuǎn)拉起的速度以及溫度的控制都會影響到晶柱的品質(zhì),。也因此,，尺寸愈大時，拉晶對速度與溫度的要求就更高,，因此要做出高品質(zhì) 12 寸晶圓的難度就比 8 寸晶圓還來得高,。

　　只是，一整條的矽柱并無法做成晶片制造的基板,，為了產(chǎn)生一片一片的矽晶圓,，接著需要以鉆石刀將矽晶柱橫向切成圓片，圓片再經(jīng)由拋光便可形成晶片制造所需的矽晶圓,。經(jīng)過這么多步驟,，晶片基板的制造便大功告成，下一步便是堆疊房子的步驟,，也就是晶片制造,。至于該如何制作晶片呢？就待下一篇再解釋,。