Xilinx 宣布Vivado設計套件開始支持16nm UltraScale+產(chǎn)品早期試用
2015-07-28
2015年7月24日,,中國北京 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,,Vivado?設計套件開始支持包括Zynq? UltraScale+和Kintex? UltraScale+器件在內(nèi)的16nm UltraScale?+產(chǎn)品組合的早期試用。該Vivado早期試用版工具已與UltraScale+ ASIC級可編程邏輯進行了協(xié)同優(yōu)化,,能夠充分發(fā)揮量產(chǎn)級UltraScale+器件的優(yōu)勢,,進而利用整個目錄中的SmartCORE?和 LogiCORE? IP。
同時,,賽靈思還實現(xiàn)了賽靈思軟件開發(fā)套件(SDK)和PetaLinux工具中針對 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的軟件開發(fā),。該賽靈思SDK不僅為在MPSoC處理器子系統(tǒng)上開發(fā)和調(diào)試軟件應用提供了綜合而全面的Eclipse環(huán)境,同時還有助于軟件開發(fā)團隊利用賽靈思穩(wěn)健可擴展的QEMU仿真平臺立即著手開發(fā)。
供貨情況
如需了解用于UltraScale+產(chǎn)品組合的Vivado設計套件早期試用工具的更多信息,,敬請聯(lián)系您當?shù)氐匿N售代表,。如需了解有關賽靈思軟件開發(fā)環(huán)境和嵌入式平臺的更多信息,敬請訪問:賽靈思軟件開發(fā)者專區(qū),。
關于賽靈思UltraScale+產(chǎn)品組合
16nm UltraScale+?系列FPGA,、3D IC和MPSoC融合了最新存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術,,同時包含了SmartConnect互聯(lián)優(yōu)化技術,,讓性能和集成度邁上了新臺階。通過系統(tǒng)級優(yōu)化,,UltraScale+提供的價值遠遠超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植所帶來的價值,系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍,,還實現(xiàn)了遙遙領先的系統(tǒng)集成度和智能化,,以及最高級別的保密性和安全性。
關于賽靈思
賽靈思是All Programmable FPGA,、SoC,、MPSoC和3D IC的全球領先供應商,獨特地實現(xiàn)了兼具軟件定義和硬件最優(yōu)化的各種應用,,促進云技術,、SDN/NFV、視頻/視覺,、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及5G無線通信等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。