隨著終端產(chǎn)品更加的集成化、多功能化，PCB技術(shù)也在同步發(fā)展,，極限的工藝能力越來越強。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力,，越接近加工廠極限的布線在加工過程中良品率越低，通常成本也相應(yīng)增加,。

下文將分別按普通剛性板,、剛撓板、HDI板,、金屬基板四類來舉例說明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見的工藝能力（注：1mil=0.0254mm）：

常規(guī)剛性板工藝能力：

層數(shù)：2-50 

板厚：0.2mm-8.0mm 

成品尺寸：22.5″* 49″

最小線寬/間距：3.0mil 

最大板厚孔徑比：40:1 

最小機械鉆孔孔徑：4mil

孔到導體距離：3.5mil

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面處理工藝：有鉛噴錫,、化學沉金、化學鎳鈀金,、沉錫,、沉銀、全板鍍金,、有機涂覆處理,、無鉛噴錫、鍍硬金,、鍍軟金,、金手指等 

材料：FR-4、高TG,、無鹵素,、高頻（Rogers、Arlon\Taconic,、Nelco,、泰興微波F4B,、Isola...)等 

剛撓板工藝能力

層數(shù)/撓性層數(shù)：36/10 

最小線寬線距：3.0/3.0mil 

板厚孔徑比：20：1

孔到導體距離：6mil

阻抗公差（Ω）：10%

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金,、沉錫,、沉銀、有機涂覆處理,、無鉛噴錫,、鍍硬金、軟金,、銀漿等

HDI板

3+C+3:常規(guī)生產(chǎn)

4+C+4：小量+常規(guī)生產(chǎn)

激光盲孔電鍍填孔：常規(guī)生產(chǎn)

最小激光鉆孔孔徑（mil）：4

金屬基板工藝能力

層數(shù)：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）,、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆厚銅板）、1-2L（陶瓷DBC板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 

機械加工：X/Y/Z精度±0.03mm,，喇叭孔,、螺絲孔

導熱材料導熱系數(shù)：常規(guī)導熱材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷導熱材料：24-170W/m.k

最大布線銅厚：28OZ 

金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化,、鋁化學鈍化,、噴沙,、拉絲,、表面電鍍處理

表面處理工藝：熱風整平、化學沉金,、化學鎳鈀金,、沉錫、沉銀,、全板鍍金,、電鍍軟/硬金、有機涂覆處理等

類型：Pre-bonding,、Postbonding,、燒結(jié)工藝、金屬夾芯,、埋金屬塊,、冷板、陶瓷DBC板