IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片,，延續(xù)了摩爾定律,，突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言,，7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍圖,。

　　據(jù)The Platform網(wǎng)站報導(dǎo),，7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過量產(chǎn)測試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries,、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴,，對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。

　　IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電晶體,，因而能減少提升電路表現(xiàn)時進行快速切換的耗電量,，而電路都是以極紫外線(Extreme UltraViolet;EUV)光刻技術(shù)蝕刻。

　　IBM研究表示,，目前最先進的技術(shù)能夠制造10納米芯片,，但是利用矽鍺制作電晶體通道和EUV光刻，能夠縮小電晶體尺寸的一半,，同時還能夠提升50%的電路電力效率,。然而，EUV對于震動特別敏感,，制作過程非常精密,，因此要量產(chǎn)將有難度，價格也會十分高昂,。

　　IBM 表示,，7納米制程可使指甲大小的伺服器芯片容納200億個電晶體,，將近是Power8的4倍之多，而芯片的尺寸也應(yīng)該會比Power8的要小得多,。相較之 下,，英特爾(Intel)即將上市的72核心Knights Landing Xeon Phi處理器目前只有約80億電晶體。

　　在伺服器方面,，英特爾(Intel)為Xeon處理器的Broadwell架構(gòu)系列采14納米制程,，并且預(yù)備在2015年底使用相同的14納米制程量產(chǎn)Skylake桌電與筆電處理器。Skylake Xeon處理器預(yù)計將在2017年上市,。

　　IBM以Power系列芯片迎戰(zhàn)Xeon的處理器,，并透過與其他企業(yè)合作與競爭對手Intel并駕齊驅(qū)，加強其他企業(yè)對Power系列的投資信心,。

　　IBM 為Power7處理器采用45納米制程,，升級為8核心芯片，時脈速度介于2.4~4.25GHz間,。此外,，每個芯片內(nèi)建32MB的DRAM L3快取存儲器，大幅提升許多工作性能,。Power7芯片還支援同步多執(zhí)行緒(Simultaneous MultiThreading;SMT),，提供每個核心4條執(zhí)行緒，最高可同時執(zhí)行32項任務(wù),。

　　Power7+則縮小至32納米制程,，IBM因此能把L3快取存儲器從Power7的32MB再提升到80MB，并稍微調(diào)高時脈速度,。

　　2014年IBM推出的Power8又縮至22納米制程,，芯片可容納42億個電晶體。因此達到12核心,，L3快取存儲器提高到96MB,，并且使Power8芯片的SMT增加到每核心8條執(zhí)行緒。

　　根據(jù)OpenPower的高效能運算(HPC)規(guī)劃藍圖,，Power9不久后也會推出,，同時預(yù)計2016年還會推出interim Power8芯片支援NVIDIA的NVLink技術(shù)，幫助緊密地連接GPU與CPU,，以達到更有效率的混合(hybrid)運算。

　　IBM與其OpenPower合作伙伴,，已經(jīng)瞄準2020年后Power10甚至Power11芯片的研發(fā)計劃,。但是這都要看7納米制程是否能夠商業(yè)化，并且在合乎時間與成本效益的前提下于GlobalFoundries的芯片廠進行量產(chǎn),。