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聯(lián)發(fā)科全力反擊展訊 3G芯片降價20%

2015-08-24

    聯(lián)發(fā)科股價仍在跌跌不休,。昨日臺股收市,聯(lián)發(fā)科跌至261元新臺幣,,再創(chuàng)三年來新低,。

  不過,這一次不是因為“小米將臺灣最新的高科技芯片當?shù)財傌涃v賣”,,而是怪上了另一家大陸公司展訊,。為了抵抗展訊在3G市場的兇猛進攻,聯(lián)發(fā)科第三季度芯片大降價,,導致市場選擇用腳投票,。實際上,這也是7月份股價下跌的延續(xù),,“小米糟踐芯片”不過是一個小插曲。

  據(jù)臺灣芯片供應鏈消息,,聯(lián)發(fā)科近期幾乎每星期都在調(diào)整3G芯片價格,,鎖定了兩款主力3G芯片MT6572和MT6582,其中雙核MT6572價格逼近4美元,,四核MT6582也跌破了7美元,。

  從目前價格來看,最近三個星期降價幅度達10%,,如果與第二季度相比較,,則降價高達20%,。這一幅度遠高于市場預期的第三季度降價3%。

  盡管從表面分析,,降價是清庫存,,為新芯片MT6580讓路,例如首顆“高端”4G芯片Helio X10也降價8%,,跌破25美元,,就是為Helio X20讓路。

  但從本質(zhì)上看,,是展訊被紫光收購,、成為中國芯片“國家隊”、英特爾巨額注資后,,實力大增,,以低價攪亂3G芯片市場,令聯(lián)發(fā)科方寸大亂,,被迫不斷降價應對,。

  要知道,盡管聯(lián)發(fā)科今年在4G市場頻頻發(fā)力,,大有追趕高通之勢頭,,但3G才是聯(lián)發(fā)科的最大出貨市場。今年年初,,聯(lián)發(fā)科訂下了4億顆手機芯片出貨目標,,其中4G芯片1.5億顆,3G芯片高達2.5億顆,。

  不過,,在展訊的強力沖擊下,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在8月初下調(diào)了預期,,4G芯片出貨1.5億顆的目標不變,,3G芯片出貨下調(diào)5000萬顆;營收同比下滑5%——10%,顯然除了出貨下調(diào),,價格也會大幅下調(diào),。

  受業(yè)績下滑影響,聯(lián)發(fā)科7月份股價累計下跌16.6%,。8月份仍然難以剎車,,這是聯(lián)發(fā)科最近三星期不斷下調(diào)3G芯片價格的主要原因。今年滿血復活的展訊,,已經(jīng)搶下了大約30%的3G芯片份額,。

  3G市場主要在新興國家,這些國家未來幾年也將逐漸轉(zhuǎn)向4G,,在3G市場獲得市場占有率,,將為4G打下基礎(chǔ),。在市場只剩下有限幾個玩家的情況下,對聯(lián)發(fā)科來說,,與展訊的3G之戰(zhàn),,不僅是當前多收三五斗,更是關(guān)乎未來的戰(zhàn)爭,。


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