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聯(lián)發(fā)科并立錡 厚實電源管理芯片戰(zhàn)力

2015-09-09

  聯(lián)發(fā)科于9月7日上午召開董事會,,會中決議與立錡簽訂意向書,,將由聯(lián)發(fā)科技集團依照“公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法”,,公開購并立錡股權,。立錡長期專注在類比晶片市場,,為國內(nèi)類比IC龍頭,,原主攻電源管理領域,,為主機板電源管理IC全球最大供應商之一,;而聯(lián)發(fā)科則是臺灣IC設計龍頭,,在全球手機,、平板電腦、數(shù)位家庭等領域占有領先地位,。聯(lián)發(fā)科跨平臺的整合優(yōu)勢,,可望提供電源管理相關產(chǎn)品巨大成長機會,并可強化其在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關布局,。

  聯(lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介表示,,本次的購并將可結合兩家公司的競爭優(yōu)勢,進而將集團的平臺效益最大化,同時強化聯(lián)發(fā)科技在物聯(lián)網(wǎng)相關領域的布局,。

  立錡科技董事長邰中和指出,,聯(lián)發(fā)科技與立錡科技在電源管理的智慧財產(chǎn)權與產(chǎn)品互補性極高,兩家聯(lián)手后,,能在電源管理晶片市場建立領導地位,;此外,各類終端產(chǎn)品的規(guī)格不斷升級,,對整合型電源管理的要求也更加復雜且多樣化,,立錡加入聯(lián)發(fā)科技后,可更有效地從系統(tǒng)平臺的角度,,進一步優(yōu)化電源管理解決方案,,協(xié)助客戶推出高競爭力的產(chǎn)品,并進一步擴大類比晶片市場版圖,,增加未來營收的成長動能,。

  聯(lián)發(fā)科技預定分兩階段以每股新臺幣195元現(xiàn)金作為對價公開收購立錡科技股權,最低收購數(shù)量為51,981,057股(約立錡科技已發(fā)行股份之35%),,最高收購數(shù)量為75,743,826股(約立錡科技已發(fā)行股份之51%),。本公開收購完成,且所有相關法律程序完備后,,聯(lián)發(fā)科技預計進一步取得立錡科技100%股權,,目前預計在2016年第二季完成后續(xù)作業(yè)。


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