不論是在家中,、車(chē)上或工作場(chǎng)所,，微機(jī)電（MEMS）應(yīng)用已悄悄深入消費(fèi)者生活。盡管不常受到注意，MEMS技術(shù)在過(guò)去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變,。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進(jìn),，達(dá)到更小,、更省電的需求。

　　SEMI 歐洲MEMS高峰會(huì)（European MEMS Summit）將于2015年9月17~18日在米蘭舉行,，Solid State Technology網(wǎng)站訪問(wèn)高峰會(huì)指導(dǎo)委員會(huì)的成員,，談MEMS的發(fā)展現(xiàn)況。德國(guó)Fraunhofer電子奈米系統(tǒng)研究所（Fraunhofer ENAS）主任Martina Vogel指出,，MEMS已從單一系統(tǒng)演變成今日復(fù)雜的智慧整合系統(tǒng),。

　　智慧系統(tǒng)的發(fā)展可分為三個(gè)階段。第一個(gè)階段建立在單一基板或印刷電路板上,，常應(yīng)用在助聽(tīng)器,、心律調(diào)整器等醫(yī)療裝置，以及汽車(chē)的安全氣囊上,。第二個(gè)階段的代表便是到處可見(jiàn)的智慧型手機(jī),。

　　第三個(gè)階段的智慧系統(tǒng)則整合了感應(yīng)、驅(qū)動(dòng),、資料處理,、通訊等進(jìn)階功能，各個(gè)系統(tǒng)間可相互合作,，成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基礎(chǔ),，所牽涉的不只是矽晶片技術(shù)，也包含聚合技術(shù),、印刷技術(shù),、奈米科技等。

　　在物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下,，MEMS未來(lái)最大的挑戰(zhàn),，將來(lái)自規(guī)格因素（form factor）、共同整合（co-integration）,、功率消耗以及成本問(wèn)題,。目前已出現(xiàn)許多解決方案，但MEMS化學(xué)感應(yīng),、3D堆疊等許多問(wèn)題仍待解決,。

　　物聯(lián)網(wǎng)中將有成千上萬(wàn)個(gè)應(yīng)用裝置，若為每個(gè)應(yīng)用都提出一款感應(yīng)技術(shù),，將不符合開(kāi)發(fā)成本考量,，因此標(biāo)準(zhǔn)化也相當(dāng)重要。另外，MEMS也可大量應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)中的氣體與化學(xué)感應(yīng),。與其他感應(yīng)技術(shù)相比，MEMS能減少感應(yīng)器50%的尺寸大小與制造成本,。

　　感應(yīng)融合（sensor fusion）是物聯(lián)網(wǎng)裝置的另一個(gè)發(fā)展趨勢(shì),，已有不少?gòu)S商正嘗試研發(fā)與薄膜電池、微處理器（MCU）,、ASIC,、無(wú)線通訊功能整合的多重感應(yīng)裝置。而低功率無(wú)線電以及能源收集都是技術(shù)上的挑戰(zhàn),。除整合上的困難外,，巨量資料處理以及資料安全也都是必須解決的問(wèn)題。

　　智慧家庭,、智慧電網(wǎng)的感應(yīng)技術(shù)雖已成形,，但目前仍欠缺相對(duì)應(yīng)的基礎(chǔ)設(shè)施?；A(chǔ)設(shè)施將負(fù)責(zé)感應(yīng)資料的上層整合,、收集、詮釋,。在較高的抽象層面,，這些功能都需要一套標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范資料的處理。

　　穿戴式裝置與醫(yī)療裝置推動(dòng)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)發(fā)展,，智慧家庭或智慧城市雖也應(yīng)用了大量的MEMS與感應(yīng)技術(shù),，但挑戰(zhàn)卻不盡相同，像是智慧家庭或智慧城市在規(guī)格因素方面便沒(méi)有那么大的壓力,。

　　智慧汽車(chē)則又是完全不同的領(lǐng)域,，智慧汽車(chē)應(yīng)用可分為非安全應(yīng)用與安全應(yīng)用。非安全應(yīng)用基本上與消費(fèi)者市場(chǎng)的MEMS相似,，而在安全應(yīng)用方面,，已有像是整合了加速計(jì)、ASIC,、壓力感應(yīng)功能等智慧SiP技術(shù)出現(xiàn)