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高通發(fā)布兩款高性能中端處理器:驍龍430/驍龍617

2015-09-16

  高通宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出兩款全新Qualcomm驍龍?zhí)幚砥?/a>——驍龍430和驍龍617芯片組,,它們將為中端移動(dòng)終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能,。

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  驍龍430采用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器,下行支持Cat 4,,最高傳輸速度達(dá)150 Mbps,并且支持2x10 MHz載波聚合;另外通過首次在該層級(jí)處理器中支持64-QAM,,上行支持Cat 5,,最高傳輸速度達(dá)75 Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達(dá)2100萬像素傳感器的優(yōu)質(zhì)圖像,,并采用全新強(qiáng)大的Qualcomm?Adreno?505 GPU,,支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性,。驍龍 617則包含了此前僅限于高端產(chǎn)品的特性,,較驍龍430的連接性和各項(xiàng)能力有全面提升。為了滿足全球?qū)Ω霯TE數(shù)據(jù)速率的需求,,驍龍617集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器,,利用雙向2x20 MHz載波聚合支持Cat 7,下行速度最高達(dá)300 Mbps,,上行速度最高達(dá)100 Mbps,;并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構(gòu),。此外,,驍龍617、618和620能夠運(yùn)行相同的軟件包,,使OEM廠商可以快速高效地推出產(chǎn)品,。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優(yōu)化型射頻收發(fā)器WTR 2965相匹配,實(shí)現(xiàn)最優(yōu)射頻性能,。

  驍龍617和430處理器的均采用高效能的ARM? Cortex? A53 八核CPU配置,,并支持下一代快速充電技術(shù)Qualcomm? Quick Charge? 3.0。此外,,兩款處理器都使用了高性能,、低功率的Qualcomm? Hexagon? DSP,支持低功率傳感器和先進(jìn)的音頻功能,。驍龍430和驍龍617處理器還將快速追蹤區(qū)域認(rèn)證流程,,以支持Qualcomm全球支持計(jì)劃(Qualcomm? Global Pass)認(rèn)證項(xiàng)目。

  采用驍龍430處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2016年第2季度上市,,驍龍617處理器預(yù)計(jì)將于2015年底前在商用終端中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,。


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