1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤：
　　（1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：
　　a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性,；
　　b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,，管腳與線沒(méi)有連上；
　　c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,，必須非pin name端連線,。
　　（2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件,。
　?。?）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global。
　?。?）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),，千萬(wàn)不要使用annotate.
　　2.PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤：
　　（1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到：
　　a. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝；
　　b. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱不一致的封裝,；
　　c. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝,。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2,，3,。
　　（2）打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上：
　　a. 創(chuàng)建pcb庫(kù)時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn),；
　　b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件,，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,， 縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi),。
　　（3）DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分：
　　表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連通,，看報(bào)告文件,，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
　　另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì),；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件,，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機(jī)會(huì),。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線,。
　　在PCB設(shè)計(jì)中,，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,， 在整個(gè)PCB中,，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì),、工作量最大,。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線,。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線,，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,，兩相鄰層的布線要互相垂直,，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
　　自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局,，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目,、步進(jìn)的數(shù)目等,。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通,， 然后進(jìn)行迷宮式布線,，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線,。 并試著重新再布線,，以改進(jìn)總體效果。
　　對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺(jué)到貫通孔不太適應(yīng)了,， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道,，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,， 還省出許多布線通道使布線過(guò)程完成得更加方便，更加流暢,，更為完善,，PCB 板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程，要想很好地掌握它,，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì),， 才能得到其中的真諦。
　　1 電源,、地線的處理
　　既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電,、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待,，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。
　　對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)說(shuō)都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述：
　　眾所周知的是在電源,、地線之間加上去耦電容,。
　　盡量加寬電源,、地線寬度，最好是地線比電源線寬,，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號(hào)線,，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
　　對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能這樣使用)
　　用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層,。
　　2,、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
　　現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的,。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問(wèn)題,，特別是地線上的噪音干擾。
　　數(shù)字電路的頻率高,，模擬電路的敏感度強(qiáng),，對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō)，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,，對(duì)地線來(lái)說(shuō),，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所 以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù),、模共地的問(wèn)題,，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）,。 數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意,，只有一個(gè)連接點(diǎn),。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定,。
　　3,、信號(hào)線布在電（地）層上
　　在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒(méi)有布完的線剩下已經(jīng)不多,，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾,，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線,。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層,。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?br/>　　4,、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
　　在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,，就電氣性能而言,，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊 接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器,。②容易造成虛焊點(diǎn),。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤,，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal）,，這樣，可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少,。多層板的接電（地）層腿的處理相同,。
　　5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
　　在許多CAD系統(tǒng)中,，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的,。網(wǎng)格過(guò)密，通路雖然有所增加,，但步進(jìn)太小,，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要 求,，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響,。而有些通路是無(wú)效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔,、定們孔所占用的等,。網(wǎng)格過(guò)疏，通路太少 對(duì)布通率的影響極大,。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線的進(jìn)行,。
　　標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸,、0.025英寸,、0.02英寸等。
　　6,、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
　　布線設(shè)計(jì)完成后,，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,，一般檢查有如下幾個(gè)方面：
　　線與線,，線與元件焊盤，線與貫通孔,，元件焊盤與貫通孔,，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,，是否滿足生產(chǎn)要求。
　　電源線和地線的寬度是否合適,，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）,？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
　　對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,，如長(zhǎng)度最短,，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi),。
　　模擬電路和數(shù)字電路部分,，是否有各自獨(dú)立的地線。
　　后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo),、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路,。
　　對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。
　　在PCB上是否加有工藝線,？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,，以免影響電裝質(zhì)量,。
　　多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路,。概述
　　本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),，為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查,。
　　2,、設(shè)計(jì)流程
　　PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置,、元器件布局,、布線、檢查,、復(fù)查,、輸出六個(gè)步驟.
　　2.1 網(wǎng)表輸入
　　網(wǎng)表輸入有兩種方法,，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能,，可以隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致,，盡量減少出錯(cuò)的可能。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,，選擇 File->Import,，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái),。
　　2.2 規(guī)則設(shè)置
　　如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了.