輸入網(wǎng)表時,，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。如果修改了設(shè)計規(guī)則,，必須同步原理圖,，保證原理圖和PCB的一致。除了設(shè)計規(guī)則和層定義外,，還有一些規(guī)則需要設(shè)置,，比如Pad Stacks，需要修改標(biāo)準(zhǔn)過孔的大小,。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔,，一定要加上Layer 25。
　　注意：
　　PCB設(shè)計規(guī)則,、層定義,、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件,，名稱為Default.stp,，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后,，按照設(shè)計的實(shí)際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,，并設(shè)置其它高級規(guī)則,。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后,，在PowerLogic中,，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置,，保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致,。
　　2.3 元器件布局
　　網(wǎng)表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區(qū)的零點(diǎn),，重疊在一起,，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規(guī)則擺放整齊,，即元器件布局,。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局,。2.3.1 手工布局
　　1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）,。
　　2. 將元器件分散（Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍,。
　　3. 把元器件一個一個地移動,、旋轉(zhuǎn)，放到板邊以內(nèi),，按照一定的規(guī)則擺放整齊,。
　　2.3.2 自動布局
　　PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說,，效果并不理想,，不推薦使用。2.3.3 注意事項(xiàng)
　　a. 布局的首要原則是保證布線的布通率,，移動器件時注意飛線的連接,，把有連線關(guān)系的器件放在一起
　　b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離
　　c. 去耦電容盡量靠近器件的VCC
　　d. 放置器件時要考慮以后的焊接,，不要太密集
　　e. 多使用軟件提供的Array和Union功能,，提高布局的效率
　　2.4 布線
　　布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線,。PowerPCB提供的手工布線功能十分強(qiáng)大,，包括自動推擠、在線設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）,，自動布線由Specctra的布線引擎進(jìn)行,，通常這兩種方法配合使用,，常用的步驟是手工—自動—手工。
　　2.4.1 手工布線
　　1. 自動布線前,，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),，比如高頻時鐘、主電源等,，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離,、線寬、線間距,、屏蔽等有特殊的要求,；另外一些特殊封裝，如BGA,，自動布線很難布得有規(guī)則,，也要用手工布線。
　　2. 自動布線以后,，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整,。
　　2.4.2 自動布線
　　手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布,。選擇Tools->SPECCTRA,，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件,，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線,，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進(jìn)行手工調(diào)整布線了,；如果不到100%,，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線,，直至全部布通為止,。
　　2.4.3 注意事項(xiàng)
　　a. 電源線和地線盡量加粗
　　b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
　　c. 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加Protect all wires命令,，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布
　　d. 如果有混合電源層,，應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane，在布線之前將其分割,，布完線之后,，使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅
　　e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將Filter設(shè)為Pins,，選中所有的管腳,，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打勾
　　f. 手動布線時把DRC選項(xiàng)打開,，使用動態(tài)布線（Dynamic Route）
　　2.5 檢查
　　檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）,、連接性（Connectivity）,、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools->Verify Design進(jìn)行,。如果設(shè)置了高速規(guī)則,，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng),。檢查出錯誤,，必須修改布局和布線。
　　注意：
　　有些錯誤可以忽略,，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,，檢查間距時會出錯,；另外每次修改過走線和過孔之后,，都要重新覆銅一次。
　　2.6 復(fù)查
　　復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”,，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則,，層定義、線寬,、間距,、焊盤、過孔設(shè)置,；還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性,，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線,，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽,，去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格,，設(shè)計者要修改布局和布線,，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字,。
　　2.7 設(shè)計輸出
　　PCB設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件,。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查,；光繪文件交給制板廠家,，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要,，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗,，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。
　　a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層,、底層,、中間布線層）,、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印,、底層絲?。⒆韬笇樱ò攲幼韬负偷讓幼韬福?，另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）
　　b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前,，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅,；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane,，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時候,，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup）,，將Aperture的值改為199
　　d. 在設(shè)置每層的Layer時,，將Board Outline選上
　　e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type,，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline,、Text、Line
　　f. 設(shè)置阻焊層的Layer時,，選擇過孔表示過孔上不加阻焊,，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定
　　g. 生成鉆孔文件時,，使用PowerPCB的缺省設(shè)置,，不要作任何改動
　　h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印,，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查
　　過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一,，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔,。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接,；二是用作器件的固定或定位,。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類,，即盲孔(blind via),、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度,，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,，它不會延伸到線路板的表面,。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成,，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層,。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板,，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔,。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低,，所以絕大部分印刷電路板均使用它,，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,，沒有特殊說明的,，均作為通孔考慮,。
　　從設(shè)計的角度來看,，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),，見下圖,。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,，在高速,高密度的PCB設(shè)計時,，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間,，此外,，過孔越小，其自身的寄生電容也越小,，更適合用于高速電路,。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小,，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小,，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置,；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時,，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。比如,，現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度（通孔深度）為50Mil左右,，所以PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil,。
　　二、過孔的寄生電容
　　過孔本身存在著對地的寄生電容,，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：
　　C=1.41εTD1/