一,、電路版設(shè)計的先期工作
　　1,、利用原理圖設(shè)計工具繪制原理圖,，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表,。當(dāng)然，有些特殊情況下,，如電路版比較簡單,，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進行原理圖的設(shè)計，直接進入PCB設(shè)計系統(tǒng),，在PCB設(shè)計系統(tǒng)中,，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表,。
　　2,、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致,，特別是二,、三極管等。
　　二,、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫
　　建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設(shè)計文件,。
　　三、設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等
　　1,、進入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境,，包括設(shè)置格點大小和類型，光標(biāo)類型,，版層參數(shù),，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值,，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后,，符合個人的習(xí)慣，以后無須再去修改,。
　　2,、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框,，包括電路版的尺寸大小等等,。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入,。
　　注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層,，即禁止布線層,。
　　四、打開所有要用到的PCB 庫文件后,，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝
　　這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié),，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計與印象電路版設(shè)計的接口,，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后,，才能進行電路版的布線。
　　在原理圖設(shè)計的過程中,，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題,。因此，原理圖設(shè)計時,，零件的封裝可能被遺忘,，在引進網(wǎng)絡(luò)表時可以根據(jù)設(shè)計情況來修改或補充零件的封裝。
　　當(dāng)然,，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表,，并且指定零件封裝,。
　　五、布置零件封裝的位置,，也稱零件布局
　　Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局,。如果進行自動布局，運行"Tools"下面的"Auto Place",用這個命令,，你需要有足夠的耐心,。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計者采用手動布局的形式,。用鼠標(biāo)選中一個元件,，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個元件到達目的地,，放開左鍵,，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧,。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊,。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn),、展開和整理成組,，就可以移動到板上所需位置上了。當(dāng)簡易的布局完成后,，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件,。
　　提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X,、Y方向,。
　　注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機械結(jié)構(gòu)散熱,、電磁干擾,、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關(guān)的器件,，并鎖定這些器件,，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件,。
　　六,、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定
　　假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。對于大板子,，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔,。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上,。將過小的焊盤過孔改大,，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護地等。
　　放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果,，存盤,。
　　七、布線規(guī)則設(shè)置
　　布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個規(guī)范（象使用層面,、各組線寬,、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則,，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后,，再導(dǎo)入這塊板）這個步驟不必每次都要設(shè)置，按個人的習(xí)慣,，設(shè)定一次就可以,。
　　選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點:
　　1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)
　　它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離,。一般板子可設(shè)為0.254mm,，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm,，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm,，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的,。
　　2,、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）
　　此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層,，直插型的單面板只用底層,，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中,，點頂層或底層后,，用Add Plane 添加,，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點中本層后用Delete 刪除）,，機械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）,。
　　機械層1　一般用于畫板子的邊框,；
　　機械層3　一般用于畫板子上的擋條等機械結(jié)構(gòu)件；
　　機械層4　一般用于畫標(biāo)尺和注釋等,，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下
　　3,、過孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）
　　它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小,、最大和首選值,，其中首選值是最重要的，下同,。

　　4,、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）
　　它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm,，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置,，如地線、+5 伏電源線,、交流電源輸入線,、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好,，地線一般可選1mm 寬度,，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流,，具體可參看有關(guān)資料,。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線,，其中Board 為對整個板的線寬約束,，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件,。下圖為一個實例
　　5,、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）
　　建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。
　　其余各項一般可用它原先的缺省值,，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu),、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。
　　選Tools-Preferences,，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線,，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）,。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下,，一般不必去動它們。
　　在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層,，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層,，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。
　　布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計的關(guān)鍵之一,，需要豐富的實踐經(jīng)驗,。
　　八,、自動布線和手工調(diào)整
　　1、點擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進行設(shè)置
　　選中除了Add Testpoints 以外的所有項,，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項,，Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為它的推薦值,，此值越小板越容易100%布通,，但布線難度和所花時間越大。
　　2,、點擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動布線
　　假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能,，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則,，再重新布線,。完成后做一次DRC，有錯則改正,。布局和布線過程中,，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步）,，并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布,。
　　3、對布線進行手工初步調(diào)整
　　需加粗的地線,、電源線,、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下,，消除部分不必要的過孔,，再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度,，紅色為最密,，黃色次之，綠色為較松,，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕,。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色,。
　　九,、切換到單層顯示模式下（點擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode）
　　將每個布線層的線拉整齊和美觀,。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線,，快完成時可將每個布線層單獨打印出來,，以方便改線時參考,，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。
　　最后取消單層顯示模式,，存盤,。
　　十、如果器件需要重新標(biāo)注可點擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后,，按OK鈕,。
　　并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕,。原理圖中有些標(biāo)號應(yīng)重新拖放以求美觀,，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置,。
　　注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面,。對于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）,。
　　最后再放上印板名稱,、設(shè)計版本號、公司名稱,、文件首次加工日期,、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）,。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等,。
　　十一、對所有過孔和焊盤補淚滴
　　補淚滴可增加它們的牢度,，但會使板上的線變得較難看,。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops,，選中General 欄的前三個,，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式,，后按OK 鈕,。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加,。
　　十二,、放置覆銅區(qū)
　　將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形,，而不是用圓弧來包裹焊盤,。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）,。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：
　　設(shè)置完成后,，再按OK 扭,，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫,，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅,。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大,，覆出網(wǎng)格線,。
　　相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方,，在其它層有覆銅處放一個過孔,，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后，直接點OK,，再點Yes 便可更新這個覆銅,。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值,。

　　十三,、最后再做一次DRC
　　選擇其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets　Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕,，有錯則改正,。全部正確后存盤。
　　十四,、對于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下,，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的廠家,，可將文件另存為PCB 3.0 二進制文件,，做DRC。通過后不存盤退出,。在觀看文檔目錄情況下,，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子,，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：
　　1,、將所有機械層內(nèi)容改到機械層1，在觀看文檔目錄情況下,，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件,，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件,。
　　2 ,、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為,，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件,。
　　3,、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小,。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們,。大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互換,，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改,，請隨時存盤,，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的,。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤,，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的,，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤,。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ,，各項值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些,，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止,。
　　也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個選項,，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計規(guī)則檢查報告,，Gerber 為光繪文件,，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件,，Test Points 為測試點報告,。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供,。直到按下Finish 為止,。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件,，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件,，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗。注意電源層是負片輸出的,。
　　十五,、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時,，厚度為1.6mm,，特大型板可用2mm,，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）,、數(shù)量,、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認收到與否,。
　　十六,、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。
　　十七,、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除）,，導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機械設(shè)計人員。
　　二十一,、整理和打印各種文檔,。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）,、安裝和接線說明等,。