AMD的嵌入式產(chǎn)品線在過往大多都是承襲PC端產(chǎn)品線的血統(tǒng),，進(jìn)而延伸至嵌入式應(yīng)用，這種作法早已行之有年,，隨著AMD開始推廣APU（加速處理器）之后,，在嵌入式應(yīng)用也開始引進(jìn)這樣的概念,。但除此之外,，AMD也提供獨(dú)立的繪圖處理器來滿足電子看板,、醫(yī)療影像、大型電動(dòng)主機(jī)與機(jī)器視覺等應(yīng)用,。

　　AMD產(chǎn)品管理部門資深經(jīng)理Mazen Salloum談到,，為了能滿足不同尺寸設(shè)計(jì)上的需求，AMD提供了繪圖處理器與記憶體的封裝模組（簡稱MCM,；Multi-Chip Module）,、搭載繪圖處理器的行動(dòng)式PCI Express卡（簡稱MXM；Mobile PCI Express Module）,，以及完整的PCI Express板等三種類型,。

　　不過，就目前各類繪圖處理器晶片所能對應(yīng)提供的尺寸大小,，也并非一應(yīng)俱全,，舉例來說，像是超高性能產(chǎn)品端的HD7970M就僅有MXM版本,，而HD7850則僅有PCIe版本,，而新一代推出的E8950，同樣也只有MXM版本而已,。

　　若對應(yīng)到性能表現(xiàn)與制程節(jié)點(diǎn),，AMD在高性能與超高性能上,，皆采用了28奈米制程，而訴求功率效率（Power Efficient）表現(xiàn)的產(chǎn)品線,，則是采用40奈米,。但在這邊所羅列出的產(chǎn)品尺寸則較為齊全，以E6760為例,，就擁有三種不同尺寸,。而在功耗表現(xiàn)上，訴求功率效率的產(chǎn)品線,，最低僅有20W,，但如果是在超高性能的產(chǎn)品線，則會(huì)達(dá)到95W的水準(zhǔn),。不過,，最后系統(tǒng)功耗的表現(xiàn)，還是取決于客戶的散熱設(shè)計(jì),，如果散熱設(shè)計(jì)可以作的好,，功耗表現(xiàn)自然就相對優(yōu)異。

　　至于不是每顆繪圖處理器都有三種尺寸,，Mazen Salloum說明,，原因在于這是經(jīng)過透過客戶的反饋，所以規(guī)劃出來的結(jié)果,，但他也沒辦法進(jìn)一步提及產(chǎn)品未來的藍(lán)圖規(guī)劃,。