晶圓代工龍頭臺積電,經過長達4年的枕戈待旦,分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態(tài)系統(tǒng),,將在明(2016)年全面進入量產,。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交,,臺積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單,明年可望挹注約3億美元(逾新臺幣100億元)營收。
芯片研發(fā)走向在同一芯片內建邏輯IC及記憶體的異質(Heterogeneous)整合架構,,依循摩爾定律前進的半導體制程微縮,無法提供完整異質芯片整合效益,,因此以低成本達到可接受運算效能的系統(tǒng)級封裝(SiP)則成未來顯學,。
臺積電看好SiP的發(fā)展?jié)摿Γ鼛啄瓿送度隒oWoS(基板上晶圓上芯片封裝)市場,,去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圓級封裝代工市場,,并推出“WLSI(晶圓級系統(tǒng)整合)平臺”大搶高階封測市場訂單。
臺積電WLSI技術平臺概況(Wafer-Level-System-Integration)
臺積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場,,特別看好3D IC封裝的市場成長潛力,,投入CoWoS技術研發(fā)及產能建置,并成功開發(fā)出矽中介層(silicon interposer),、直通矽晶穿孔(TSV)等技術,,今年已整合進CoWoS生產鏈并順利進入量產階段。
雖然今年以前,,只有賽靈思 (Xilinx),、阿爾特拉(Altera)兩家可程式邏輯閘陣列(FPGA)客戶決定采用CoWoS封裝技術,但隨著制程推進到16奈米鰭式場效電晶體 (FinFET)世代,,以及異質芯片整合趨勢成形,,臺積電已接獲繪圖芯片大廠輝達(NVIDIA)及網(wǎng)通芯片大廠安華高(Avago)的CoWoS大單,, 將在明年開始量產。
由于CoWoS生產成本高,,適合應用在價格高的高階運算型芯片,,追求性價比的行動裝置應用處理器并不適用,所以,,臺積 電去年開發(fā)出InFO技術后,,今年下半年已開始加快龍?zhí)稄S的InFO生產線裝機速度,預計年底可完成產能認證,,明年初開始進入試產,,最快明年第2季末開始 量產。
據(jù)了解,,臺積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器,,也因為InFO技術成功,臺積電可望拿下全部A10代工訂單,,手機芯片廠高通,、聯(lián)發(fā)科也預期在明年底開始采用InFO技術。