晶圓代工龍頭臺(tái)積電,，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)4年的枕戈待旦,，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測(cè)試生態(tài)系統(tǒng),，將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光,、矽品還在為入股吵得不可開交,，臺(tái)積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺(tái)幣100億元)營(yíng)收,。

　　芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu),，依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮，無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益,，因此以低成本達(dá)到可接受運(yùn)算效能的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)則成未來顯學(xué),。

　　臺(tái)積電看好SiP的發(fā)展?jié)摿Γ鼛啄瓿送度隒oWoS(基板上晶圓上芯片封裝)市場(chǎng),，去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圓級(jí)封裝代工市場(chǎng)，并推出“WLSI(晶圓級(jí)系統(tǒng)整合)平臺(tái)”大搶高階封測(cè)市場(chǎng)訂單,。

　　臺(tái)積電WLSI技術(shù)平臺(tái)概況(Wafer-Level-System-Integration)

　　臺(tái)積電2012年即開始著手布局晶圓級(jí)封裝市場(chǎng),，特別看好3D IC封裝的市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力，投入CoWoS技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置,，并成功開發(fā)出矽中介層(silicon interposer),、直通矽晶穿孔(TSV)等技術(shù)，今年已整合進(jìn)CoWoS生產(chǎn)鏈并順利進(jìn)入量產(chǎn)階段,。

　　雖然今年以前,，只有賽靈思 (Xilinx)、阿爾特拉(Altera)兩家可程式邏輯閘陣列(FPGA)客戶決定采用CoWoS封裝技術(shù),，但隨著制程推進(jìn)到16奈米鰭式場(chǎng)效電晶體 (FinFET)世代,，以及異質(zhì)芯片整合趨勢(shì)成形，臺(tái)積電已接獲繪圖芯片大廠輝達(dá)(NVIDIA)及網(wǎng)通芯片大廠安華高(Avago)的CoWoS大單， 將在明年開始量產(chǎn),。

　　由于CoWoS生產(chǎn)成本高,，適合應(yīng)用在價(jià)格高的高階運(yùn)算型芯片，追求性價(jià)比的行動(dòng)裝置應(yīng)用處理器并不適用,，所以,，臺(tái)積 電去年開發(fā)出InFO技術(shù)后，今年下半年已開始加快龍?zhí)稄S的InFO生產(chǎn)線裝機(jī)速度,，預(yù)計(jì)年底可完成產(chǎn)能認(rèn)證,，明年初開始進(jìn)入試產(chǎn)，最快明年第2季末開始 量產(chǎn),。

　　據(jù)了解,，臺(tái)積電InFO第一個(gè)產(chǎn)品就是蘋果A10應(yīng)用處理器，也因?yàn)镮nFO技術(shù)成功,，臺(tái)積電可望拿下全部A10代工訂單,，手機(jī)芯片廠高通、聯(lián)發(fā)科也預(yù)期在明年底開始采用InFO技術(shù),。