11月12日消息,，據(jù)快科技報(bào)道，作為全球首款10核手機(jī)處理器的設(shè)計(jì)者，聯(lián)發(fā)科的Helio X20（MT6797）按計(jì)劃將在明年Q1搭載終端上市,。不過根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)律，下一代芯片Helio X30也是八九不離十了,。結(jié)合ARM剛剛發(fā)布Cortex-A35小核心和CCI-550互聯(lián)架構(gòu),，接近聯(lián)發(fā)科的臺媒稱，A35將會用到X30上,。
此前的資料顯示,，Helio X30是一款由ARM Cortex-A72 2.5GHz四核+ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核+ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核＋ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核等4個(gè)Cluster（叢集、簇）組成的又一款10核心處理器,。
這樣一來的話,，主頻最低的兩顆A53有可能被替換為A35，搭配T880 GPU,。而在制程方面,，臺積電16nm應(yīng)該是跑不了了。
值得一提的是,，今年的蘋果A9(X)和驍龍820分別是雙核和四核,，但就目前而言，聯(lián)發(fā)科還是會闊步在多核的路上,。
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