三星在大約兩周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC,，而現(xiàn)在,，該公司又宣布了Exynos 8890將會是該家族首款成員的消息,。三星為該芯片投入了硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)最新的技術(shù),，包括14nm FinFET制程,、在單芯片上整合應(yīng)用處理器和強大的新款LTE modem,、并且有望裝配到明年推出的Galaxy S7旗艦智能機身上,。

　　三星對于新制程工藝的追求,，早已經(jīng)不是什么新鮮事,。今年早些時候，該公司就宣布了14nm FinFET工藝的首款產(chǎn)品——Exynos 7 Octa 7420,。

　　值得一提的是,，在Galaxy S6和S6 Edge身上,，三星還避開了采用老舊的22nm制程、在能源效率和性能上都不給力的高通驍龍?zhí)幚砥?。（盡管Galaxy S7被傳將重新?lián)肀Ц咄旪?20）

　　當(dāng)然,，Exynos 8890最特別的一點，還在于其是首款在單芯片上整合了處理器和調(diào)制解調(diào)器的14nm FinFET SoC,。這意味著芯片占用的空間更少,，能夠為廠商增加新的芯片和功能騰出更多余地。

　　據(jù)悉,，Exynos 8890搭載的modem支持Cat.12和Cat.13,，下行速率可達(dá)到瘋狂的600Mbps、上行速率也有150Mbps,。

　　該芯片的另一個與眾不同的特色,，在于三星首次定制設(shè)計的CPU核心。在過去,，該公司會直接采用ARM Holdings的設(shè)計,，而高通則會在部分芯片上采用定制核心。

　　長久以來,，三星都有被傳回采取相同的行動,，只是沒想到現(xiàn)在終于在Exynos 8 Octa系列身上首次實現(xiàn)了。從理論上來說,，這將使得三星在ARM設(shè)計的基礎(chǔ)上,，對CPU進(jìn)行更好地調(diào)教。

　　Exynos 8 Octa 8890將于今年晚些時候進(jìn)入量產(chǎn),，這也使得三星在移動世界大會（MWC 2016）前,，有充足的時間為明年2月亮相的Galaxy S7集成這一芯片,。