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高端Android 手機(jī)買氣崩盤,聯(lián)發(fā)科要搶高通市場(chǎng)護(hù)毛利

2015-12-02

  聯(lián)發(fā)科利潤節(jié)節(jié)下滑,,頻遭唱衰,。中國智慧手機(jī)成長放緩、高通爭搶低階晶片市場(chǎng),,都讓聯(lián)發(fā)科頭痛不已,。該公司表示,將全力搶攻高階晶片,,奪走高通市占,,扭轉(zhuǎn)頹勢(shì),。

  金融時(shí)報(bào)(FT)29 日?qǐng)?bào)導(dǎo),聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為表示,,聯(lián)發(fā)科的智慧手機(jī)營收只有 40 億美元,,高通則有 170 億美元,聯(lián)發(fā)科仍有很多成長空間,,能有健康的發(fā)展,,超越業(yè)界。顧大為的說法和外資相左,,聯(lián)發(fā)科今年前三季凈利年減 40%,,遭到多名分析師降評(píng)。瑞士信貸分析師 Randy Abrams 就說,,聯(lián)發(fā)科犧牲毛利保衛(wèi)市占,,導(dǎo)致利潤下滑。

  顧大為稱,,聯(lián)發(fā)科的高階智慧手機(jī) LTE 晶片,,目前已占銷售量 40%,與高通形成雙頭壟斷(duopoly),,希望最終技術(shù)能超越高通,,并以高通近來獲利疲弱為例,證明聯(lián)發(fā)科已改變業(yè)界情勢(shì),。不過野村證券指出,,發(fā)展新技術(shù)造成聯(lián)發(fā)科的財(cái)務(wù)壓力,聯(lián)發(fā)科技術(shù)比不上高通,,modem 晶片沒辦法做的和高通一樣小,,讓高通有了制造成本的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

  Bernstein 分析師 Mark Li 較為樂觀,,他說聯(lián)發(fā)科技術(shù)仍落后高通一年,,不過差距逐漸縮小,;LTE 晶片的問題,,明年將會(huì)好轉(zhuǎn)。Li 表示,,從過往經(jīng)驗(yàn)看來,,產(chǎn)品較為成熟之后,聯(lián)發(fā)科就能縮小產(chǎn)品體積,。

  問題是 Android 高階智慧手機(jī)買氣崩盤,,市場(chǎng)大餅越做越小,,聯(lián)發(fā)科爭奪高階市場(chǎng)是否劃算,?研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 分析師 Ben Bajarin 3 日發(fā)表研究報(bào)告指出,,所謂的“創(chuàng)新者困境”(Innovator`s Dilemma),就是當(dāng)市場(chǎng)成熟時(shí),,最初的創(chuàng)新者遭后來的競(jìng)爭者以低價(jià),、規(guī)格類似的產(chǎn)品搶奪市占率,而一旦市場(chǎng)開始接受功能差不多的產(chǎn)品,,創(chuàng)新者就無法繼續(xù)推動(dòng)高價(jià)的創(chuàng)新科技,,因?yàn)楫?dāng)市場(chǎng)有了夠用就好的心態(tài),高階技術(shù)就不再擁有太多價(jià)值,。

  也就是說,,在 Android 陣營當(dāng)中,200-400 美元的機(jī)種對(duì)大眾來說已經(jīng)足夠,,這使三星要價(jià)多達(dá) 600 美元的智慧手機(jī)乏人問津,。根據(jù)統(tǒng)計(jì),三星出貨的 1.05 億支智慧手機(jī)當(dāng)中,,有 8,400 萬支均價(jià)僅有 180 美元,,而售價(jià)更高的款式買氣則直墜。

  霸榮(Barronˋs)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站 17 日?qǐng)?bào)導(dǎo),,高盛對(duì)聯(lián)發(fā)科毛利率節(jié)節(jié)下滑感到憂心,。聯(lián)發(fā)科受到中國廠展訊和高通上下夾擊,展訊搶攻低階市場(chǎng)大打價(jià)格戰(zhàn),,4G 技術(shù)也逐漸追上聯(lián)發(fā)科,;高階晶片方面,高通發(fā)布驍龍(Snapdragon)820 晶片,,競(jìng)爭可能更為劇烈,,高盛因此對(duì)聯(lián)發(fā)科毛利抱有疑慮。


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