聯發(fā)科與英偉達的合持續(xù)深化,，除了硬件之外,，在半導體IP方面,，雙方也將攜手打造NVLink IP,、長距離224G Serdes,、車規(guī)AEC,。業(yè)界分析,，英偉達欲跨入ASIC領域,，然由于品牌包袱,，所以藉由聯發(fā)科將更能快速擴展。

未來將有更多CSP業(yè)者尋求與聯發(fā)科合作,，而一旦客戶采用NVLink IP,，也能增加英偉達Switch解決方案之客戶采購意愿、達到雙贏局面,。

在近期的英偉達GTC大會上,，聯發(fā)科介紹了其Premiun ASIC設計服務，顯示聯發(fā)科與英偉達的合作擴展至IP領域,，更彈性的商業(yè)模式,，能提供各式客制化芯片／HBM4E等，并具有豐富的Cell Library,，以及先進制程,、先進封裝經驗，提供定制化芯片完整解決方案,。

聯發(fā)科指出,，其SerDes技術為ASIC核心優(yōu)勢，涵蓋芯片互連,、高速I／O,、先進封裝與內存整合；攜手全球主要代工廠,，于尖端制程節(jié)點深化合作,，透過「設計技術協(xié)同優(yōu)化（DTCO）」，在性能,、功耗與面積（PPA）間取得最佳平衡,。

其中，112Gb／s DSP（數位信號處理器）-based之PAM-4接收器,，于4奈米FinFET制程打造,，實現超過52dB損耗補償，意謂更低信號衰減,、更強捍之抗干擾特性,；該技術不僅適用于以太網路、光纖長距傳輸?，F在聯發(fā)科更推出專為數據中心使用的224G Serdes,、并已經完成硅驗證。

根據調研機構指出,，部分CSP（云端服務供應商）已在評價英偉達及聯發(fā)科之IP組合的定制化設計芯片,。盡管谷歌TPU（張量處理器）進度稍微遞延，第七代TPU預計會在明年第三季投入量產，但采用3nm打造仍有望為聯發(fā)科增加超過20億美元之貢獻,。

供應鏈也透露,，谷歌進階到第八代的TPU，將會開始采用臺積電2nm制程,，持續(xù)在先進制程領域維持領先地位。業(yè)界也看好聯發(fā)科成為中小企業(yè)AI需求的主要受益者,。

分析指出,，英偉達與聯發(fā)科合作的GB10芯片基于Arm價格打造的CPU，以及市場期待已久的N1x WoA芯片即將發(fā)表,，都能為聯發(fā)科營運增色不少,。