2016年全球智能型手機(jī)市場難見成長動能，價格戰(zhàn)火恐趨烈，包高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對手機(jī)應(yīng)用處理器(AP),、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，括高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機(jī)芯片大廠面對手機(jī)應(yīng)用處理器(AP),、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營運成長動能寄望在手機(jī)周邊新應(yīng)用芯片,，并持續(xù)轉(zhuǎn)移更多戰(zhàn)力搶攻無線／快速充電,、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場,。

　　2015年Android手機(jī)陣營陷入智能型手機(jī)市場需求不振,、價格下殺的困境，蘋果(Apple)亦出現(xiàn)新一代iPhone 6s銷售叫好不叫座的壓力,，面對全球智能型手機(jī)市場開始步入成熟期,，兩岸供應(yīng)鏈業(yè)者紛開始調(diào)整布局及營運方向。

　　高通2015年大幅裁員15%,，聯(lián)發(fā)科全面減縮營業(yè)費用及資本支出,，手機(jī)芯片廠可說是如臨大敵，不僅希望擴(kuò)大手機(jī)芯片產(chǎn)品線出貨規(guī)模,，亦希望借由周邊芯片多元布局,，確保自家手機(jī)芯片平臺競爭力。

　　由于兩岸手機(jī)品牌廠力拱64位元,、8核手機(jī)芯片解決方案已一段時間,，隨著手機(jī)采用比重大幅攀升，2016年高通,、聯(lián)發(fā)科,、展訊的手機(jī)核心芯片解決方案相差無幾，加上4G手機(jī)芯片價格持續(xù)下探,，使得手機(jī)芯片大廠對于未來營運及獲利表現(xiàn)難以樂觀,。

　　不過，相較于手機(jī)主芯片功能及性價比逐漸乏善可陳,，手機(jī)周邊應(yīng)用芯片解決方案反倒出現(xiàn)熱鬧滾滾情形,，2016年全球無線／快速充電芯片市場滲透率將快速增長，F(xiàn)orce Touch及指紋辨識芯片市占率亦維持攀升走勢,，至于雙鏡頭,、3D顯示及虛擬顯示等全新應(yīng)用，亦可望在2016年全面迎向春天。

　　全球手機(jī)品牌大廠紛規(guī)劃2016年旗下高階旗艦級智能型手機(jī),，將擴(kuò)大采用新的周邊應(yīng)用芯片解決方案,，借以凸顯手機(jī)產(chǎn)品差異化特色，業(yè)者預(yù)期2016年手機(jī)周邊新興芯片市場將明顯走揚,，手機(jī)芯片廠紛將出奇招,，全面在手機(jī)周邊芯片新戰(zhàn)場攻城略地。

　　事實上,，當(dāng)初聯(lián)發(fā)科亦是從PC周邊儲存芯片起家,，在跨進(jìn)DVD播放機(jī)、電視等芯片市場后,，全力在手機(jī)芯片市場扎根,，在聯(lián)發(fā)科大軍壓境下，部分芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向手機(jī)周邊芯片,、感測元件及類比IC等市場另尋出路,。

　　手機(jī)周邊芯片業(yè)者坦言，運用過去在手機(jī)主芯片的技術(shù)趨勢,、產(chǎn)品差異化及消費市場經(jīng)驗,，轉(zhuǎn)戰(zhàn)手機(jī)周邊芯片市場，將更有機(jī)會擴(kuò)展版圖,。