聯(lián)發(fā)科2015年旗下智能型手機(jī)芯片平臺,，已完整布建高,、中,、低階產(chǎn)品解決方案，并在8核／10核最高階手機(jī)芯片效能及性價(jià)比明顯勝出，全面抵御高通(Qualcomm)及展訊的夾擊攻勢，2016年聯(lián)發(fā)科將改采緊迫盯人戰(zhàn)略,，先鎖定高通分食中、高階手機(jī)芯片市占版圖,，至于面對在后急起直追的展訊,，聯(lián)發(fā)科可能先尋求雙方合作的可能性，未來是敵是友仍未定,，雙方激烈戰(zhàn)火有機(jī)會暫時(shí)放緩,。

　　全球智能型手機(jī)市場需求動能趨緩，2015年Android手機(jī)品牌及代工客戶訂單始終未見明顯增溫跡象,，不僅供應(yīng)鏈庫存水位偏高消息頻傳,，甚至連蘋果(Apple)新一代手機(jī)iPhone 6s亦出現(xiàn)叫好不叫座的隱憂，面對2016年全球智能型手機(jī)市場可能只剩下?lián)Q機(jī)需求的零星火花,，迫使手機(jī)芯片供應(yīng)商因應(yīng)整體競局變化,，調(diào)整產(chǎn)品及市場戰(zhàn)略。

　　聯(lián)發(fā)科2016年將持續(xù)提升中,、高階智能型手機(jī)芯片解決方案戰(zhàn)力,，并采取全面主動出擊策略，借由包括最高階產(chǎn)品Xelio X30,、X20及X10，中高階產(chǎn)品MT6753,、MT6752,，中階產(chǎn)品Helio P10，以及入門產(chǎn)品MT6732,、MT6735等全系列手機(jī)芯片完整布局,，全力與高通旗下所有手機(jī)芯片產(chǎn)品大對決,。

　　芯片相關(guān)業(yè)者認(rèn)為，面對蘋果iPhone系列產(chǎn)品不斷擴(kuò)大全球高階智能型手機(jī)市占版圖,，加上蘋果亦計(jì)劃爭食中階手機(jī)市場大餅,，Android手機(jī)陣營在全球市場勢力不斷萎縮，讓手機(jī)芯片供應(yīng)商紛面臨更大競爭壓力,，被迫必須全力放手一搏,。

　　目前聯(lián)發(fā)科在8核／?10核最高階智能型手機(jī)芯片解決方案，已逐漸發(fā)揮品牌效應(yīng),，加上完整布局的全系列手機(jī)芯片產(chǎn)品,，2016年聯(lián)發(fā)科將采取主動攻勢，全力分食高通中,、高階智能型手機(jī)芯片市占版圖,，先增加市占率籌碼。

　　至于面對展訊在入門級智能型手機(jī)芯片市場進(jìn)逼,，聯(lián)發(fā)科作為兩岸第一大IC設(shè)計(jì)公司,，可能先尋求雙方合作的可能性，未來是敵是友仍需在談判桌上敲定,，在雙方競合關(guān)系未定之際,，2016年有機(jī)會暫時(shí)放緩戰(zhàn)火，雙方后續(xù)動向?qū)縿尤蚴謾C(jī)芯片版圖變化,。