《電子技術(shù)應(yīng)用》
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傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)冬 ADI技術(shù)逆流而上

2015-12-31

  調(diào)研機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在趨于零增長(zhǎng)甚至衰退,。2015年全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)是恢復(fù)緩慢而步履蹣跚,,電子產(chǎn)業(yè)也受到了一些負(fù)面的影響,,尤其是在一些傳統(tǒng)領(lǐng)域我們看到了增長(zhǎng)的放緩甚至下降,。但是新興技術(shù)和領(lǐng)域卻仍然在快速發(fā)展,,業(yè)務(wù)多元化和持續(xù)創(chuàng)新為企業(yè)注入一劑強(qiáng)心針,。

  雖然2015年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體比較困難的一年,但是ADI仍然取得了值得驕傲的業(yè)務(wù)成長(zhǎng),,逆流而上。尤其是第四季度的營(yíng)收達(dá)到了將近十億美金的歷史記錄高點(diǎn),。良好的業(yè)務(wù)表現(xiàn)與ADI堅(jiān)持創(chuàng)新和業(yè)務(wù)多元化的策略密不可分,。

  除了在傳統(tǒng)的已有核心技術(shù)如轉(zhuǎn)換器和放大器等的持續(xù)創(chuàng)新,ADI還不斷的開(kāi)發(fā)新技術(shù)如傳感器技術(shù)等(例如MEMS),,也包括通過(guò)并購(gòu)增加新的產(chǎn)品線(例如通過(guò)并購(gòu)Hittite建立了更加完整和具有競(jìng)爭(zhēng)力的射頻和高速技術(shù)產(chǎn)品線),,使ADI有能力為市場(chǎng)提供更完善的信號(hào)鏈產(chǎn)品。2014年底成立的以行業(yè)劃分的業(yè)務(wù)單元組織架構(gòu)使得ADI有能力為市場(chǎng)提供不只是元器件,,而且包括系統(tǒng)級(jí)的解決方案,。ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)周文勝表示:“ADI業(yè)務(wù)橫跨工業(yè)、醫(yī)療,、汽車(chē),、通信和消費(fèi)各大領(lǐng)域,是成功的多元化戰(zhàn)略,,而且在各個(gè)行業(yè)里以創(chuàng)新技術(shù)不斷深入和開(kāi)拓新業(yè)務(wù),。射頻技術(shù)和消費(fèi)行業(yè)業(yè)務(wù)在2015年的增長(zhǎng)就是很好的例子,對(duì)公司的整體增長(zhǎng)也是功不可沒(méi)的,?!?/p>

  ADI 亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)周文勝

  他預(yù)測(cè):“全球經(jīng)濟(jì)總體的不景氣使2016年的半導(dǎo)體市場(chǎng)同樣面臨很大的挑戰(zhàn),。但是各個(gè)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)和智能化一方面將提高設(shè)備中半導(dǎo)體技術(shù)的含量,另一方面也將推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)本身的遷移和升級(jí),,為半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)注入新動(dòng)力,。我們對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景有充分的信心。

  另外,,并購(gòu)使半導(dǎo)體企業(yè)有能力為更多的客戶提供更廣的產(chǎn)品技術(shù)和更有力的商務(wù)支持,。加強(qiáng)并購(gòu)也是ADI保持核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要戰(zhàn)略之一。以2014年底完成的對(duì)Hittite的收購(gòu)為例,,這次收購(gòu)為ADI帶來(lái)了領(lǐng)先的射頻和高速技術(shù),,對(duì)ADI加強(qiáng)和擴(kuò)展在通信、儀器儀表,、航空航天等領(lǐng)域的技術(shù)能力和市場(chǎng)覆蓋具有非常重大的意義,。ADI還將繼續(xù)加強(qiáng)并購(gòu),我們也相信并購(gòu)在行業(yè)里還將繼續(xù),,這對(duì)半導(dǎo)體以及整體電子行業(yè)總體是有益的,。”

  2016年電子行業(yè)所面臨的兩大趨勢(shì):一是以工業(yè)4.0和IoT為核心概念推動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí),,導(dǎo)致的半導(dǎo)體技術(shù)的遷移和升級(jí),。一是越來(lái)越多電子設(shè)備制造商正在趨向?qū)で蟾油暾涌椭苹慕鉀Q方案,。半導(dǎo)體廠家面臨的挑戰(zhàn)不光在于芯片的技術(shù)也在于如何提高對(duì)系統(tǒng)的理解和支持乃至提供完整的方案,。ADI通過(guò)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案,加快新技術(shù)的市場(chǎng)化,。例如基于業(yè)界領(lǐng)先的低功耗Blackfin處理器ADSP-BF707以及專門(mén)優(yōu)化的軟件庫(kù)的低成本,、低功耗成像平臺(tái)(BLIP),為智能運(yùn)動(dòng)檢測(cè),、人數(shù)統(tǒng)計(jì),、車(chē)輛檢測(cè)和人臉檢測(cè)等新型應(yīng)用的終端設(shè)備制造商提供了開(kāi)箱即用的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。所有這些技術(shù)里都可以看到物聯(lián)網(wǎng)的影子,,同時(shí)也是ADI的一個(gè)重要戰(zhàn)略,。


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