日前,， Cadence 公司宣布正式推出 Cadence? Palladium? Z1 企業(yè)級硬件仿真加速平臺,，這是業(yè)內第一個數(shù)據中心級硬件仿真加速器,，仿真處理能力是上一代產品的 5 倍,，平均工作負載效率比最直接競爭對手高出 2.5 倍,。

       Palladium Z1 平臺憑借企業(yè)級的可靠性和可擴展性,，最多能同時處理 2304 個并行作業(yè),，容量可擴展到 92 億門,，充分滿足市場對硬件仿真加速技術不斷發(fā)展的需求。這種硬件仿真加速技術被全球設計團隊有效地用于驗證日趨復雜的系統(tǒng)級芯片 (SoC),。

       據Cadence公司硬件系統(tǒng)驗證部門產品營銷總監(jiān)Michael Young介紹,，Palladium Z1 企業(yè)級硬件仿真加速平臺可以真正實現(xiàn)數(shù)據中心資源利用率最大化，采用基于機架的刀片式架構,，提供企業(yè)級的高可靠性,；占地面積縮小至 Palladium XP II 平臺的 92%，但容量密度卻達到 Palladium XP II 平臺的 8 倍,。Palladium Z1 平臺針對仿真資源利用率進行了專門優(yōu)化,，并且在運行時段提供了獨有的虛擬外設重定位功能和有效資源自動分配功能，從而避免了重新編譯,。通過獨一無二的海量并行處理器架構,，Palladium Z1 平臺的用戶粒度優(yōu)于最直接競爭對手 4 倍。

除此之外,，Palladium Z1 平臺還包括其他主要特性和優(yōu)點：

       1,、每個仿真周期的功耗不到 Palladium XP II 平臺的三分之一，其主要原因在于功率密度最高下降44%,，平均系統(tǒng)利用率和并行用戶數(shù)均提高 2.5 倍,，作業(yè)排隊周轉時間大幅縮短,，只有 Palladium XP II 平臺的五分之一，單個工作站上的編譯速度高達 1.4 億門／小時,，調試深度和上傳速度都有大幅度提高,。

       2、利用獨有的虛擬外設重定位功能對外部接口進行完全虛擬化,。支持精確地遠程訪問實際和虛擬化外圍設備,，例如 Virtual JTAG。預集成的仿真開發(fā)套件適用于 USB 和 PCI-Express? 接口,，具備建模準確,、高性能和遠程訪問的功能。與具有驗證虛擬機功能的數(shù)據庫一起使用,，可以實現(xiàn)多用戶并行離線訪問仿真運行數(shù)據,。

       3、業(yè)內通用性最高的平臺,，具有十幾種使用模式,，包括運行軟件電路仿真、仿真加速并支持軟件仿真和硬件仿真之間的熱切換,、使用 Cadence Joules? RTL Power estimation進行動態(tài)功率分析,、基于 IEEE 1801 和 Si2 CPF 的低功耗驗證、門級加速和仿真以及比常用標準仿真提高50 倍性能的基于ARM  SoC的 操作系統(tǒng)啟動,。

       4,、與 Cadence 系統(tǒng)開發(fā)套件無縫集成：包括用于仿真加速的 Incisive? 驗證平臺、用于驗證規(guī)劃和統(tǒng)一指標跟蹤的Incisive vManager?,、用于高級硬件／軟件調試的 Indago? 調試分析儀和嵌入式軟件應用程序,、基于斷言的加速驗證 IP、 基于 FPGA 的原型設計平臺Protium?（帶通用編譯器）以及用于多引擎系統(tǒng)用例測試的 Perspec? 系統(tǒng)驗證器,。