Cadence 相關(guān)文章(95篇)
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Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協(xié)議
發(fā)表于：2024/12/13 11:30:03
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Cadence和西門子EDA兩巨頭競購Altair
發(fā)表于：2024/10/24 11:07:20
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Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纖連接方案
發(fā)表于：2024/6/19 8:30:48
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2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達70.4億美元
發(fā)表于：2024/4/25 8:59:20
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Cadence 擴充 Tensilica Vision 產(chǎn)品線
發(fā)表于：2024/3/7 10:39:35
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Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用
發(fā)表于：2024/1/25 6:51:00
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從 L1~L5 自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化,？
發(fā)表于：2023/12/1 17:21:00
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DDR5 時代來臨,，新挑戰(zhàn)不可忽視
發(fā)表于：2023/10/20 9:49:54
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Cadence 推出面向硅設(shè)計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,，加速設(shè)備端和邊緣 AI 性能及效率
發(fā)表于：2023/9/22 6:55:46
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Cadence 推出 Joules RTL Design Studio,，將 RTL 生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度
發(fā)表于：2023/7/17 14:33:11
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Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示
發(fā)表于：2023/5/24 14:27:44
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Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio
發(fā)表于：2023/4/20 20:18:00
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Cadence 加強其 Tensilica Vision 和 AI 軟件合作伙伴生態(tài)
發(fā)表于：2023/4/13 22:16:00
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Cadence 推出 Allegro X AI,，旨在加速 PCB 設(shè)計流程，可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上
發(fā)表于：2023/4/7 22:04:00
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Cadence 榮獲六項 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大獎
發(fā)表于：2022/12/14 21:57:00
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聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達成一次完成硅晶設(shè)計
發(fā)表于：2022/12/1 6:24:34
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Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢
發(fā)表于：2022/9/16 22:37:07
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Cadence 發(fā)布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引領(lǐng)驗證效率革命
發(fā)表于：2022/9/15 14:12:22
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現(xiàn)任Cadence執(zhí)行董事長陳立武將加入英特爾董事會
發(fā)表于：2022/8/15 9:08:53
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Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認(rèn)證
發(fā)表于：2022/6/23 21:42:00
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Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統(tǒng)設(shè)計，實現(xiàn) AI 驅(qū)動的電子系統(tǒng)優(yōu)化
發(fā)表于：2022/6/9 19:56:00
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Cadence 與 F1 方程賽邁凱倫車隊合作掀開新篇章
發(fā)表于：2022/6/6 13:30:34
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Cadence 推出 Fidelity CFD 軟件平臺,，為多物理場系統(tǒng)仿真的性能和準(zhǔn)確度開創(chuàng)新時代
發(fā)表于：2022/4/22 10:15:54
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全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案,，助力實現(xiàn)硅驗證
發(fā)表于：2022/4/14 10:15:57
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Cadence 助力新一代耳戴式設(shè)備,、可穿戴設(shè)備和始終在線設(shè)備,，延長電池壽命并改善用戶體驗
發(fā)表于：2021/11/2 11:01:55
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Integrity 3D-IC引領(lǐng)3D封裝設(shè)計未來十年
發(fā)表于：2021/10/29 17:51:00
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Cadence Integrity 3D－IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù),，推進多Chiplet設(shè)計
發(fā)表于：2021/10/28 19:31:00
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Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設(shè)計認(rèn)證
發(fā)表于：2021/10/20 22:12:00
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EDA進入AI設(shè)計新紀(jì)元：新思科技、Cadence,、谷歌和英偉達開始借助AI進行復(fù)雜芯片設(shè)計
發(fā)表于：2021/10/9 14:56:29
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Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺,，加速系統(tǒng)創(chuàng)新
發(fā)表于：2021/10/8 10:55:00
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