最近一篇題為《聯(lián)發(fā)科：含淚把芯片賣給小米》的報道引起了業(yè)界內(nèi)外的熱議,。

　　這篇來自臺灣《財訊》雙周刊的文章說：2015年下半年聯(lián)發(fā)科副董事長兼總經(jīng)理謝清江與小米簽下4G芯片曦力(Helio)的合約后,，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部主管與員工多有怨言,，稱其“把如精品般的高階芯片當(dāng)?shù)財傌浽谫u”。謝清江為此向內(nèi)部解釋,，當(dāng)時只有兩個選擇，“一個是含淚數(shù)鈔票,，一個是含淚不數(shù)鈔票”,，因此他只能選“含淚數(shù)鈔票”。

　　這個說法讓不少人對聯(lián)發(fā)科的遭遇噓唏不已,。然而1月19日,，聯(lián)發(fā)科總部迅速發(fā)表澄清聲明，稱此新聞純屬媒體斷章取義,、捕風(fēng)捉影,。

　　聲明還強調(diào)，聯(lián)發(fā)科技曦力(Helio)是聯(lián)發(fā)科技針對智能手機高端市場所推出的芯片品牌,，提供領(lǐng)先市場的高效能,、高規(guī)格與豐富多媒體是其對市場不變的承諾。

　　雖然勉強阻止了謠言的傳播,，但不可否認(rèn)如今4G手機芯片毛利率已大不如前,，市場進入微利時代，價格肉搏戰(zhàn)不時上演,。

　　作為目前聯(lián)發(fā)科的最強芯,，Helio X10剛推出來時便被普遍看好，多款旗艦機如魅族MX5,、HTC M9+,、OPPO R7+等均采用該款芯片。因此當(dāng)千元機紅米Note 2亦宣布采用該芯片時,，輿論一片嘩然,，不少人戲謔“聯(lián)發(fā)科又被小米坑了”。

　　業(yè)內(nèi)資深人士王艷輝向界面新聞記者評價道，謝清江的言論或許不屬實,，但Helio X10本來被定位為沖擊中高端市場的利器,，結(jié)果因為跟小米合作身段一下子又降成中低端，這讓聯(lián)發(fā)科“多少有點委屈”,。

　　不過王艷輝判斷,，聯(lián)發(fā)科最終做出這樣的商業(yè)決策，很大程度上也是迫于跟高通競爭的壓力,。

　　2015年,，智能手機市場經(jīng)歷了“低價高配”的變革，高通去年的驍龍810和今年的驍龍820都對市場形成了很強的統(tǒng)治力,。

　　“對聯(lián)發(fā)科來講目前的策略無異于田忌賽馬,，用自己的高端產(chǎn)品抵抗高通的中端產(chǎn)品，用自己的中端產(chǎn)品對抗高通的低端產(chǎn)品,?！蓖跗G輝認(rèn)為，雖然廠商自身對產(chǎn)品定位有所預(yù)設(shè),，但最終還是要市場或者客戶來為其背書,。

　　面對白熱化的市場競爭，先做出市場戰(zhàn)略調(diào)整的反而是業(yè)內(nèi)標(biāo)桿的高通,。

　　繼在CES推出車載芯片等多款用于非智能手機設(shè)備的驍龍芯片后,，1月18日高通與貴州省人民政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，成立合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,，主營服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),。此外，高通首批定制的物聯(lián)網(wǎng)芯片也將于今年進入市場,。種種跡象表明：高通打算用各種方式突破智能手機市場,。

　　對此王艷輝認(rèn)為，由于手機行業(yè)發(fā)展具有其特定的規(guī)律性,，在2020年5G網(wǎng)絡(luò)投入商用之前,，4G終端技術(shù)發(fā)展將進入一段相當(dāng)長的平緩期。終端技術(shù)的發(fā)展越平緩,，對市場領(lǐng)先者的壓力就越大,。

　　“隨著聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商的技術(shù)越來越成熟,，市場提升空間將越來越狹小,，因此高通需要借助非手機業(yè)務(wù)如物聯(lián)網(wǎng)、無人機,、VR,、車載等領(lǐng)域,，通過多元化經(jīng)營保證營收的增長?！?/p>

　　事實上聯(lián)發(fā)科也亦步亦趨地做著類似的嘗試,。

　　在2016年的CES上，聯(lián)發(fā)科展示了三款為智能手表,、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及藍(lán)光視頻播放器所設(shè)計的全新處理器,。

　　聯(lián)發(fā)科官方發(fā)言人對界面新聞記者表示，智能手機仍是其重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,，2016年將遵循“兩多一少(多核,、多媒體、少功耗)”的產(chǎn)品策略和“曦力(Helio)”品牌,，繼續(xù)沖擊高端市場,；但與此同時，聯(lián)發(fā)科將把智能家居和物聯(lián)網(wǎng)看成驅(qū)動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長點,，也會關(guān)注車載機會。

　　“今年物聯(lián)網(wǎng),、智能家居等產(chǎn)業(yè)可能會起來,，如果芯片廠商不提前布局，萬一無人機爆發(fā),、VR爆發(fā),，就將面臨很大的窘境。因此在這種情況下,，加大多元化布局是非常聰明的做法,。”王艷輝說,。

　　另外手機芯片市場值得一提的是,，最近一兩年蘋果、三星,、華為,、小米、LG,、索尼等一些有實力的手機廠商紛紛設(shè)立了芯片研發(fā)計劃,，手機廠商研發(fā)芯片幾乎成為時尚。據(jù)王艷輝分析,，自研芯片不存在成本優(yōu)勢,，其最主要的好處在于擁有更多的自主權(quán)，不必受芯片供應(yīng)商的制約,，并且能夠?qū)崿F(xiàn)性能上的差異化特色,。

　　有人擔(dān)心手機商自造芯片會對市場格局造成沖擊,，對此聯(lián)發(fā)科新任聯(lián)席CEO朱尚祖并不認(rèn)同。他表示目前來看智能手機企業(yè)自己開發(fā)芯片給聯(lián)發(fā)科造成的影響很小,，因為“只要手機企業(yè)懂點數(shù)學(xué),，就不會自己開發(fā)芯片，因為不經(jīng)濟”,，蘋果,、三星和華為的成功是特例，很難借鑒,。

　　2015年12月28日聯(lián)發(fā)科在臺北召開年終記者會,。在談到2016年的市場目標(biāo)時，謝清江表示隨著聯(lián)發(fā)科的4G modem技術(shù)更趨成熟,，高端,、中端和入門級4G方案已完全到位，預(yù)期2016年公司營收,、手機芯片出貨量及市占率穩(wěn)定上揚,，智能手機芯片業(yè)務(wù)仍會保持10%的增長率。

　　對此王艷輝并不樂觀：“今年智能手機芯片的競爭態(tài)勢會加劇,，去年較量只集中在高通和聯(lián)發(fā)科之間,，但今年展訊將在中低端給聯(lián)發(fā)科帶來巨大壓力?！?/p>