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叫板蘋(píng)果3D Touch和白帶 金立S8正式發(fā)布

2016-02-23
關(guān)鍵詞: MWC 金立 壓力感應(yīng)

       西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月22日下午,金立MWC2016展會(huì)上面正式發(fā)布了S系列的新機(jī)S8,。和早前傳聞一樣,,該 機(jī)配備了類(lèi)似蘋(píng)果3D Touch的壓力感應(yīng)觸屏,而且還采用一體環(huán)全金屬機(jī)身,徹底摒棄蘋(píng)果的「白帶」三段式設(shè)計(jì)。除了攜帶金立S8新機(jī)亮相MWC2016展會(huì),金立還正式發(fā) 布了全新的品牌形象,,將「GIONEE」品牌名和「Make Smlies」品牌理念糅合成看似笑臉的新品牌LOGO。

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金立的新品牌LOGO

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金屬機(jī)身背后無(wú)「白帶」

   金立S8再次在MWC國(guó)際舞臺(tái)上彰顯屬于國(guó)產(chǎn)老牌廠商的手機(jī)工藝制造實(shí)力,,和普通金屬機(jī)身的「三段式」設(shè)計(jì)不同,,金立S8采用一體環(huán)全金屬設(shè)計(jì)天線(圍 繞金屬背蓋四邊),擺脫了金屬機(jī)身后蓋分段式「白帶」的詬病,。此外,,金立S8的背蓋也加入了全新品牌LOGO,前置的物理按鍵支持指紋識(shí)別,。

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金立全新logo也標(biāo)識(shí)在S8上

內(nèi)置壓力感應(yīng)觸屏與蘋(píng)果有區(qū)別

   配置方面,,金立S8搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P10的八核處理器,配備4GB RAM+64GB ROM存儲(chǔ)組合,,裝載5.5英寸1080P分辨率屏幕,,后置1600萬(wàn)像素?cái)z像頭+前置800萬(wàn)像素?cái)z像頭,配備F1.8大光圈,,內(nèi)置3000mAh容量 電池,,支持9V/2A快速充電,具備類(lèi)似3D Touch的壓力感應(yīng)觸屏,,運(yùn)行安卓6.0系統(tǒng),。

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   金立立S8的壓力感應(yīng)觸屏功能也提供和蘋(píng)果3D Touch類(lèi)似的「輕按」預(yù)覽和「重按」打開(kāi)兩種層級(jí)的操作。壓力感應(yīng)觸屏支持快捷預(yù)覽,、快捷菜單和動(dòng)態(tài)壁紙等功能,。這些功能的初次體驗(yàn)與蘋(píng)果的3D Touch較為相似。比如在主菜單界面,,按壓桌面圖標(biāo),,就會(huì)彈出該應(yīng)用的快捷菜單。

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S8壓力感應(yīng)觸屏功能

  與蘋(píng)果相區(qū)別的是,,金立S8的壓力感應(yīng)觸屏還提供了「?jìng)?cè)壓快捷欄」的功能,。也就是說(shuō),按壓屏幕邊緣時(shí),,會(huì)彈出快捷欄,,而且我們可以自己定義該快捷欄。

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1600萬(wàn)像素相對(duì)對(duì)焦鏡頭

   相機(jī)方面,除了F1.8大光圈之外,,值得關(guān)注的是其采用了全球首款RWB傳感器,,對(duì)比RGB技術(shù),降躁方面能提升80%,,感光提升40%,,所以金立S8 相機(jī)在弱光環(huán)境下的表現(xiàn)還是相當(dāng)值得期待,。值得一提的是,,金立S8還支持激光對(duì)焦和PDAF相位對(duì)焦。此外,,在拍攝功能方面,,金立S8還增加了視頻美顏拍 攝,而且還支持專(zhuān)業(yè)的視頻編輯功能,。

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壓感觸控功能支持快速喚醒拍照功能

   至于售價(jià)方面,,金立S8的定價(jià)為449歐元(約合人民幣3220元)。由于該定價(jià)針對(duì)的是海外市場(chǎng),,相信國(guó)行的定價(jià)可能會(huì)更低,,而該機(jī)將會(huì)在3月全球同 步上市場(chǎng)。早在2015年底金立董事長(zhǎng)劉立榮就曾表示將投10億元重塑金立品牌,,助力其在印度等海外市場(chǎng)的品牌形象,,并力爭(zhēng)在未來(lái)三年內(nèi)重返國(guó)內(nèi)前三的市 場(chǎng)地位。S8作為金立開(kāi)年第一槍?zhuān)诮饘俟に?、壓感觸控屏,、續(xù)航甚至拍照方面,都看得出老牌手機(jī)廠商扎實(shí)的工藝與對(duì)手機(jī)市場(chǎng)較為前瞻性的預(yù)見(jiàn)力,,在國(guó)內(nèi)較 為強(qiáng)勢(shì)的線下渠道助力下,,金立S8能否在今年交出完美答卷,我們拭目以待,。

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