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聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G,、衛(wèi)星通信,、移動計算和網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)等最新進展

2023-02-24
來源:IT之家 (瀟公子)

IT之家 2 月 24 日消息,,聯(lián)發(fā)科宣布,,將于 MWC 2023 期間展示天璣,、Filogic,、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進技術(shù),,以及移動設(shè)備之外的 5G 技術(shù)演示,。同時,聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛(wèi)星通信平臺,,以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅(qū)動的,、來自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌的設(shè)備,。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛(wèi)星通信技術(shù)引入更廣泛的設(shè)備,。

衛(wèi)星通信、5G,、毫米波等解決方案

聯(lián)發(fā)科基于標準的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)(IT之家注:簡稱 NTN,,Non-terrestrial networks)解決方案為智能手機等設(shè)備提供雙向衛(wèi)星通信支持,采用其非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)解決方案的新型設(shè)備和下一代 NR-NTN 技術(shù)也將率先亮相,。

聯(lián)發(fā)科將展示先進的接入流量導(dǎo)向,、切換和拆分技術(shù)(ATSSS)。近期,,聯(lián)發(fā)科與德國電信使用天璣 9200 旗艦芯片完成了 ATSSS 3GPP Release 16(R16)標準概念驗證,,聚合的多接入連接技術(shù)可提升用戶的無縫連接體驗。作為在實驗室中實現(xiàn)的首批關(guān)鍵用例,,ATSSS 接入流量切換功能可滿足在 5G 移動網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)之間相互切換,,有助于保障穩(wěn)定的語音和視頻通話質(zhì)量,為用戶帶來不中斷的網(wǎng)絡(luò)連接體驗,。該解決方案適用于現(xiàn)有的蜂窩接入網(wǎng)絡(luò)和 Wi-Fi 接入點,,易于以經(jīng)濟高效的方式提升網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗。

聯(lián)發(fā)科將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術(shù)來提高連接性能和可靠性,。此外,,聯(lián)發(fā)科還將展示基于是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術(shù),通過優(yōu)化硬件和軟件設(shè)計,,提升 5G 設(shè)備在高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用中的續(xù)航表現(xiàn),。

智能手機和平板電腦

展會期間,,聯(lián)發(fā)科將展示天璣 9200 移動平臺帶來的旗艦體驗,包括聯(lián)發(fā)科移動端硬件光線追蹤技術(shù),,帶來驚艷移動游戲視覺效果,;Intelligent Display Sync 3.0 可變刷新率技術(shù)根據(jù)游戲幀率實時調(diào)整屏幕刷新率,帶來流暢畫面體驗,;智能圖像語意技術(shù),,可通過多人分割和多層色彩管理技術(shù)優(yōu)化圖像畫質(zhì)。同時,,聯(lián)發(fā)科還將展示搭載天璣 9200 移動平臺的旗艦智能手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro,。

聯(lián)發(fā)科將展示折疊屏形態(tài)的移動設(shè)備和平板電腦,包括搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000+ 的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機,,以及搭載天璣 9000 的一加 Pad 和聯(lián)想 Tab Extreme 平板電腦,。

此外,聯(lián)發(fā)科天璣 7000 系列移動平臺將在 MWC 2023 期間亮相,,首款新平臺天璣 7200 擁有升級 AI 影像功能,、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度。其采用臺積電第二代 4nm 制程,,八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,,以及 6 個 Cortex-A510 核心,集成了 Arm Mali-G610 GPU 和高能效 AI 處理器,。天璣 7200 搭載 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ,,支持 4K HDR 視頻錄制,最高可支持 2 億像素主攝,。此外,,天璣 7200 集成 Sub-6GHz 5G 調(diào)制解調(diào)器,下行速率可達到 4.7Gbps,,支持 5G 雙載波聚合,、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

聯(lián)發(fā)科還將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36,,面向主流市場的移動設(shè)備而設(shè)計,,八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達 2.2GHz,支持 90Hz 刷新率顯示可提供暢快游戲體驗,。此外,,Helio G36 還支持具備 AI-相機增強功能的 5000 萬像素主攝。

連接與家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

聯(lián)發(fā)科 Filogic 系列為住宅網(wǎng)關(guān),、Mesh 路由器,、智能電視、流媒體設(shè)備,、智能手機,、平板電腦,、筆記本電腦等終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定且長效的無線連接體驗,現(xiàn)場將展示聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7/6E / 6 Filogic 解決方案構(gòu)建的完整設(shè)備生態(tài)系統(tǒng),。

物聯(lián)網(wǎng),、Chromebook 和智能電視

聯(lián)發(fā)科 Genio 智能物聯(lián)網(wǎng)平臺涵蓋高端、中端和入門級芯片組,,廣泛適用于智能家居和智能環(huán)境設(shè)備,。Kompanio 移動計算平臺面向不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和長久電池續(xù)航能力。聯(lián)發(fā)科 Pentonic 智能電視平臺集成先進顯示,、音頻,、人工智能、廣播和連接技術(shù),。聯(lián)發(fā)科將在 MWC 2023 期間展示 Genio,、Kompanio 和 Pentonic 相關(guān)技術(shù)演示和設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科將于 2023 年 2 月 27 日至 3 月 2 日在 MWC 2023 期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備,,與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀,。




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