半導體擺脫庫存壓力 迎新藍海

　　由于全球智慧型手機銷售動能趨緩，個人電腦出貨量持續(xù)出現(xiàn)衰退，2015年半導體生產(chǎn)鏈面臨庫存去化壓力,，也導致晶圓代工廠及封裝測試廠營運表現(xiàn)不佳,，所幸市場庫存已在去年第4季陸續(xù)完成調(diào)整，而2016年半導體市場將不再有庫存過剩問題,。

　　業(yè)界認為,，2016年雖然智慧型手機市場成長仍將趨緩，但包括智慧手表等穿戴裝置需求將有明顯成長,，物聯(lián)網(wǎng)市場也會有許多新應用陸續(xù)上市,，至于車載電子及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）將會見到強勁成長。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用的銷售量將逐步加速,，微控制器（MCU）,、感測器、電源管理晶片,、網(wǎng)路通訊晶片等需求也將增溫,。由于大量的物聯(lián)網(wǎng)特殊應用晶片（ASIC）不需要采用先進制程,，而是采用8寸廠成熟制程生產(chǎn)，世界先進接單將重回滿載水準,，至于擁有龐大系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)能的日月光,、最大感測器測試廠京元電等將同步受惠。

　　世界先進 受惠代工需求強

　　世界先進（5347）預估今年第1季營收介于58.5～61.5億元之間,，營運已逐步走出谷底,，也代表8寸晶圓代工的需求正在逐步上升。

　　隨著庫存去化結(jié)束及客戶開始追加投片量,，8寸晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率明顯回升,，營收將顯現(xiàn)在今年第1季。世界先進受惠于LCD驅(qū)動IC,、電源管理IC,、物聯(lián)網(wǎng)應用MCU及感測器等訂單快速回升，第1季營運淡季不淡,，第2季后營運表現(xiàn)可望回升到2014年營運高峰時的水準,。

　　日月光 搶進物聯(lián)網(wǎng)SiP　　日月光（2311）在SiP封裝市場布局多年，除了是蘋果iPhone,、Apple Watch等SiP模組最大代工廠,，今年也將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)SiP市場。物聯(lián)網(wǎng)的運作是將所有東西連線上網(wǎng),，因此每個連網(wǎng)裝置都需要有獨立的處理器,、感測器、電源管理及網(wǎng)路晶片,，所以只有透過SiP技術(shù),，才能在有限的尺寸中將所有晶片整合在單一模組中。

　　日月光已啟動第二次公開收購矽品股權(quán)案,，預計可以順利完成,，日月光將朝向100％并購矽品方向前進，未來整合矽品的技術(shù)后,，在SiP市場將可建立全球最完整的生態(tài)系統(tǒng),，囊括物聯(lián)網(wǎng)ASIC或SiP龐大封測代工訂單。

　　京元電 感測大單入袋

　　京元電（2449）在市場庫存調(diào)整去化后,，已看到訂單開始出現(xiàn)回溫,，去年第4季營運表現(xiàn)明顯轉(zhuǎn)佳，今年第1季也會淡季不淡,，有機會跟今年第4季持平或成長3％以內(nèi),。

　　京元電近年來積極擴大苗栗銅鑼園區(qū)廠房產(chǎn)能，主力放在感測器及微機電（MEMS）的測試上，并已獲得國際系統(tǒng)大廠及IDM廠的認證通過及下單,。如今物聯(lián)網(wǎng)對感測器或MEMS需求大增,，京元電已是亞太區(qū)擁有最大感測器測試產(chǎn)能的廠商，可望直接受惠,。