香港, Feb 29, 2016 - (ACN Newswire) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」,，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」,，股份代號：1347.HK）今天宣布,，公司已經(jīng)與本土智能硬件芯片定制及應用方案服務領先提供商上海靈動微電子股份有限公司（「靈動微電」,，股份代號：833448）就開發(fā)基于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）智能硬件的IP平臺展開緊密合作,，以幫助客戶簡化設計流程,，并加速產(chǎn)品上市進度。
根據(jù)合作計劃,，華虹半導體與靈動微電將共同建設基于物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的IP平臺，并致力于這一平臺的推廣及應用，靈動微電將為該平臺客戶提供全方位IP服務,。兩家公司還將在華虹半導體多個技術節(jié)點上針對客戶應用提供多種模擬IP及MCU的整體解決方案,。
華虹半導體執(zhí)行副總裁范恒先生指出：「我們非常高興與靈動微電達成這一合作關系，華虹半導體擁有多種業(yè)界領先的嵌入式非易失性存儲器技術,，并且已經(jīng)獲得了國內(nèi)外眾多客戶的認同和高度評價,。靈動微電是國內(nèi)知名的設計服務公司，這項合作將有力地促進國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展,，從而為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)注入新的動力,。」
靈動微電總裁吳忠潔博士表示：「立足于兩家集成電路企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上展開的緊密合作,，靈動微電可以更好地為國內(nèi)外客戶提供一站式智能硬件芯片定制及應用方案服務,。」
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