隨著可連結(jié)上網(wǎng)移動裝置的快速成長,，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起,，傳感器,、微機電(MEMS)元件,、類比IC,、電源IC以及其他相關(guān)半導體元件市場需求越來越大,，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產(chǎn)能重新?lián)P升,。

　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示,，全球8吋晶圓產(chǎn)能在2007年達到最高峰后,，開始往下滑,，并在2009年達到最低點。其后數(shù)年雖然產(chǎn)能略有回升,，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準,。

　　據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC Insights資料，2009~2013年全球關(guān)閉的72座晶圓廠中,，8吋晶圓廠占25%;6吋占40%;12吋占11%,。

　　然而最新資料顯示，物聯(lián)網(wǎng)浪潮正在為8吋晶圓廠重新注入新的活力。預計2015~2018年,，全球8吋晶圓每月新增投片量可望達到30萬~40萬片,。至2018年，全球8吋晶圓平均每月投片量將達543萬片,，僅落后2006年547萬片2%,。

　　雖然2018年全球8吋晶圓產(chǎn)能可望回復到2006年水準，但在晶圓運用組成上卻呈現(xiàn)出極大的變化,。其中離散設(shè)備,、電源IC與微機電元件占比將會快速成長成長，由2006年的4%,，攀升至2018年的10%,。模擬IC也會因為由6吋(150mm)晶圓轉(zhuǎn)移至8吋晶圓來進行生產(chǎn)，占比上揚至14%,。

　　晶圓代工業(yè)者則是在電源IC,、顯示驅(qū)動IC、CMOS影像傳感器,、微控制器(MCU),、微機電，以及只需要90納米技術(shù)就能進行生產(chǎn)的其他電子元件需求推動下,，躍居為占比最大部份,。2018年占比高達43%，較2006年29%,，增加了14個百分點,。

　　至于存儲器產(chǎn)品，由于大部份都將轉(zhuǎn)往以12吋(300mm)晶圓進行生產(chǎn),，因此在8吋晶圓中的占比,，會由2006年的32%，大幅下滑為2018年的2%,。同樣現(xiàn)象也發(fā)生在邏輯IC與微處理器元件中,，占比由2006年的27%，下滑為2018年的21%,。