大陸加快半導體產業(yè)自主研發(fā)腳步,，在移動裝置平臺芯片領域,，包括華為推出海思芯片，小米與聯芯攜手研發(fā),，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計,，紫光旗下展訊急速拉升手機芯片實力,。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機芯片大軍崛起,，出貨量持續(xù)增加,，恐擴大對芯片大廠高通、聯發(fā)科沖擊,，ARM架構芯片戰(zhàn)局醞釀風云變色,。

　　大陸在全球移動裝置戰(zhàn)局不僅大幅擴張手機品牌勢力，并力圖掌控關鍵零組件供應,，尤其是ARM架構芯片自主研發(fā)實力,。芯片業(yè)者指出,，隨著ARM架構在移動裝置占據優(yōu)勢且擴大授權，力助大陸手機及芯片業(yè)者技術提升,，包括華為,、瑞芯微及全志等自主研發(fā)芯片實力大增，華為旗下海思芯片在2015年表現已足以與聯發(fā)科拼戰(zhàn),。小米決定與聯芯攜手研發(fā),，預計2016年加入自主研發(fā)芯片行列;至于取得大陸國家IC產業(yè)投資基金人民幣24億元挹注的中興通訊，可望加速迅龍芯研發(fā)量產時程;另外,，業(yè)界盛傳聯想亦有意跟進,。近期備受業(yè)界關注的紫光旗下展訊，由于傳出有意與聯發(fā)科合并力抗高通,，成為業(yè)界焦點,。

　　芯片業(yè)者認為，目前蘋果與三星電子合計取得全球智能型手機市場逾4成版圖,，且均大力發(fā)展自主研發(fā)ARM架構芯片,，至于其他手機品牌業(yè)者過去多采用高通、聯發(fā)科平臺,，然隨著華為逐步拉升海思芯片采用比重,，2016年小米、中興亦將跟進,，高通與聯發(fā)科面對大陸手機芯片勢力快速竄起,，恐面臨市場競爭者增加的激烈殺價戰(zhàn)。

　　至于近年手機芯片業(yè)務陷入虧損黑洞的英特爾,，近期已逐步改變戰(zhàn)略,，不再借由大舉燒錢補助，搶攻手機市占率,，轉而將資源投入物聯網與服務器等領域,，目前英特爾手機芯片最大客戶為華碩，2016年出貨量恐大幅縮減,，業(yè)界預期英特爾退場或退居幕后應是遲早的事,。

　　芯片業(yè)者指出，手機芯片產業(yè)獲利難度大增,，至于物聯網,、服務器市場相對有利可圖，英特爾在這些領域擁有技術領先及供應鏈整合優(yōu)勢,，尤其是英特爾服務器平臺完全壓制ARM架構大軍,，對于英特爾而言，降低手機芯片出貨反而是好事,，面對物聯網世代即將來臨,，英特爾后續(xù)布局動向備受業(yè)界關注,。