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華虹半導(dǎo)體2015年Java智能卡芯片出貨量再創(chuàng)歷史新高

2016-03-30

  香港, Mar 30, 2016 - (ACN Newswire) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」,,連同其附屬公司,,統(tǒng)稱「集團(tuán)」,,股份代號(hào):1347.HK)今天宣布,公司2015年Java智能卡芯片出貨量突破7.2億顆,,與2014年的5.65億顆相比,,同比增長(zhǎng)率高達(dá)27%,再創(chuàng)歷史新高,。此次大幅增長(zhǎng)得益于具有高安全性和兼容擴(kuò)展性的Java智能卡在移動(dòng)通信應(yīng)用的推動(dòng),,也有賴于國(guó)內(nèi)外多家知名芯片廠商的認(rèn)可和支持。

  華虹半導(dǎo)體0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)具有重復(fù)擦寫(xiě)次數(shù)高達(dá)30萬(wàn)次,,數(shù)據(jù)保持時(shí)效長(zhǎng)達(dá)100年的高可靠性性能,,并在保證高可靠性的同時(shí),持續(xù)追求更小的芯片尺寸和極少的光罩層數(shù),,為客戶提供更高性價(jià)比的技術(shù)方案,。與此同時(shí),,華虹半導(dǎo)體還持續(xù)開(kāi)發(fā)具有更先進(jìn)特征尺寸的90納米嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝,,以實(shí)現(xiàn)更小的芯片尺寸,從而為客戶提供更具有技術(shù)領(lǐng)先及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的解決方案,。

  華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生指出:「華虹半導(dǎo)體憑借其自身在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)平臺(tái)的厚積薄發(fā),,不僅成就了客戶的進(jìn)步,使客戶產(chǎn)品具備高可靠,、高性能,、高性價(jià)比的優(yōu)點(diǎn),而且在智能卡芯片市場(chǎng)上更是表現(xiàn)優(yōu)異,,展現(xiàn)出卓越的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。」


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