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臺積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現(xiàn)超強整合能力

2016-04-08

  臺積電先進制程火力全開,本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外,也針對聯(lián)發(fā)科和高通等手機芯片拓展中低階客戶,,提供更具成本效能的16納米FFC制程,并導(dǎo)入臺積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對外接單,,展現(xiàn)從設(shè)計、制造到后段封裝超強的整合能力。

  臺積電不對單一客戶置評。外資估算,,臺積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片,營收貢獻是去年的五倍,,預(yù)估臺積電第3季合并營收季增率可達15%,,成長動能相當(dāng)強勁。

  不過,,由于206南臺強震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落,市場傳出,,蘋果恐下修第2季相關(guān)零組件訂單,,凱基證券稍早即出具報告,預(yù)估今年蘋果 iPhone銷售量約1.9億至2.1億支,,低于預(yù)估的2.1億到2.3億支,,業(yè)界關(guān)注是否會沖擊臺積電產(chǎn)能調(diào)度,也是法人觀察臺積電4月14日法說會的 重要指標(biāo),。

  此外,,新臺幣升值壓力仍在,是否沖擊臺積電毛利率走勢,也是市場關(guān)注焦點,。

  臺積電自本季起,,開始提供更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程,迎合高通,、海思及聯(lián)發(fā)科強攻中低階手機市場,。臺積電今年的16納米制程,堪稱勢如破竹,,通吃高,、中、低手機訂單,,成為半導(dǎo)體廠最大贏家,。

  臺積電預(yù)估,今年受惠16納米產(chǎn)能急速拉升,,在16/14納米制程全球市占率,,將比去年的50%,再推升至高達70%,,拉開與強敵三星的差距,。

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