隨著芯片制程工藝逼近物理極限,，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學技術（SiPh）,，有望打破這一瓶頸,。

最新消息稱,，英偉達與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學的芯片原型，并正積極探索光學封裝技術,，以進一步提升 AI 芯片性能,。

查詢公開資料，硅光子學是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術,，用于實現(xiàn)光學通信,、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。

該技術融合光子電路與傳統(tǒng)電路,，利用光子進行芯片內部通信,，實現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量,。相比傳統(tǒng)電子通信,，光子通信速度更快、功耗更低，有望解決芯片內部互連的瓶頸問題,。

最新消息稱英偉達和臺積電于去年年底,，完成開發(fā)了首個硅光子芯片原型。此外,，雙方還在合作研發(fā)光電集成技術和先進封裝技術,。光電集成技術將光學元件（如激光器和光電二極管）與電子元件（如晶體管）集成在同一晶圓上，進一步提升芯片性能和效率,。

英偉達和臺積電在硅光子芯片領域的合作,，標志著芯片技術發(fā)展的新方向。硅光子學技術的應用有望顯著提升芯片性能,，尤其是在 AI 芯片領域,，將為人工智能、高性能計算等領域帶來新的突破,。