賓夕法尼亞,、MALVERN — 2016 年 4 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布,，推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢(shì)壘整流器---SS1FL3,、SS2FL3、SS1FL4,、SS2FL4,、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3,、SS2FL3,、SS1FL4、SS2FL4,、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件,，而且更省空間，反向電壓為30V、40V和100V,，額定電流達(dá)2A,，適用于汽車和商業(yè)應(yīng)用，以及諸如繼電器,、閥門和變壓器等感性負(fù)載的續(xù)流二極管等工業(yè)應(yīng)用,。

　　整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm，比傳統(tǒng)SMA封裝低46%,，重量輕23%,，占用的PCB空間少49%，比SOD123W封裝的高度小2%,，占位尺寸則相同,。SMF（扁平引線）封裝的結(jié)到引線的熱阻為21℃/W，而傳統(tǒng)SMA(J-lead)封裝的結(jié)到引線的熱阻是28℃/W,。在1A電流下,，整流器的正向壓降低至0.31V，在高效逆變器,、DC/DC轉(zhuǎn)換器,，以及續(xù)流和極性保護(hù)二極管中既能減少功率損耗，又提高了效率,。

　　今天發(fā)布的所有器件都有通過AEC-Q101認(rèn)證的版本,。整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃，MSL潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到J-STD-020一級(jí),，LF最高峰值為260℃,。器件符合RoHS指令2011/65/EU，滿足JEDEC JS709A標(biāo)準(zhǔn)的無鹵素要求,，適合波峰焊和回流焊,。

　　新的肖特基勢(shì)壘整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，大宗訂貨的供貨周期為八周,。