聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,，上半年智慧型手機(jī)市況確實(shí)比預(yù)期旺,。

　　分享聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，因中國大陸電信營運(yùn)商補(bǔ)貼,，加上新興國家匯率穩(wěn)定,，上半年智慧型手機(jī)市況確實(shí)比預(yù)期旺,。但因法說會(huì)在即，進(jìn)入緘默期,，成長幅度和毛利率等數(shù)據(jù)不便評(píng)論,。

　　國 際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)（VLSI-TSA）及設(shè)計(jì),、自動(dòng)化暨測(cè)試研討會(huì)（VLSI-DAT）上午登場(chǎng),。謝清江表示，目前中高階智慧型手 機(jī)確實(shí)較難突破,，讓旗艦行產(chǎn)品成長不像以前那么大,；而中低階好因?yàn)橹袊箨戇\(yùn)營商補(bǔ)貼、新興國家匯率穩(wěn)定和庫存干凈等因素,，上半年確實(shí)比預(yù)期旺,。

　　謝清江坦言，就市場(chǎng)走勢(shì)來看,，目前看來確實(shí)對(duì)聯(lián)發(fā)科比較好,，但該公司也會(huì)持續(xù)往高階市場(chǎng)走。

　　雖然農(nóng)歷年前的南臺(tái)灣強(qiáng)震造成聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品缺貨,，不過,，謝清江說，地震的影響已逐步改善,，預(yù)定5月將會(huì)恢復(fù)正常,，而現(xiàn)行的出貨緊張主要還是因?yàn)槭袌?chǎng)比較好。

　　由于聯(lián)發(fā)科將于周五（29）日舉行法說會(huì)說明第1季財(cái)報(bào)和第2季營運(yùn)展望,，謝清江對(duì)各項(xiàng)數(shù)據(jù)不便評(píng)論,，僅強(qiáng)調(diào)上半年比以往好，下半年還要觀察,。

　　聯(lián)發(fā)科第1季營收達(dá)559.05億元,，季減9.4%,、年增17.6%。法人預(yù)期,，首季毛利率將落在38.5%正負(fù)1.5%的財(cái)測(cè)范圍內(nèi)，每股純益為2.48元至3.03元,。

　　展望第2季,，受惠于中國大陸市場(chǎng)需求優(yōu)于預(yù)期，法人預(yù)估,，聯(lián)發(fā)科4月和第2季出貨量將會(huì)持續(xù)成長,，智慧型手機(jī)晶片出貨量大約季增二到三成，毛利率和營業(yè)利益率表現(xiàn)將是關(guān)鍵,。經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

　　2.三星揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖,；

　　三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié),，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能,，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。

　　而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC),，該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓,，并將該制程的應(yīng)用擴(kuò) 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示,，他預(yù)期下一代應(yīng)用將可擴(kuò)展至需求較低成本的項(xiàng)目,。

　　“總是會(huì)有一些關(guān)于成本與性能權(quán)衡的疑慮，”Low接受EE Times美國版編輯訪問時(shí)表示：“LPC與LPP (14奈米)有同樣的PDK,，而制程步驟已經(jīng)減少…這讓我們能達(dá)到較低的制造成本,，而且我們決定將之與我們的客戶分享?！?/p>

　　三 星也將在今年提供14 LPC的RF附加技術(shù),；Low并未說明那些制程步驟被減少，也未提及14奈米LPP (即Low-Power Plus,，為三星第二代14奈米FinFET制程技術(shù))與LPC之間的成本差異到底有多少,，僅表示較低成本的制程技術(shù)選項(xiàng)將能在今年某個(gè)時(shí)間提供。

　　Low 補(bǔ)充指出,，三星將發(fā)表10奈米LPP制程技術(shù),，在性能上會(huì)比第一代的10奈米LPE (Low-Power Early)制程提升10%；而雖然三星的晶圓代工事業(yè)部門已經(jīng)開始研發(fā)7奈米LPP節(jié)點(diǎn),，并號(hào)稱在功耗,、性能與面積(PPA)的微縮上具競(jìng)爭(zhēng)力，但 Low表示在10奈米節(jié)點(diǎn)與7奈米節(jié)點(diǎn)之間會(huì)有一些模糊地帶,。

　　“我們認(rèn)為10奈米節(jié)點(diǎn)的壽命會(huì)比其他晶圓代工廠所聲稱的更長,，而我們認(rèn)為7奈米節(jié)點(diǎn)必須要以大量生產(chǎn)為目標(biāo)進(jìn)行定義與最佳化,，不只是鎖定高利潤的產(chǎn)品；”Low表示：“EUV微影技術(shù)會(huì)是讓7奈米節(jié)點(diǎn)技術(shù)達(dá)到可負(fù)擔(dān)之成本的重要關(guān)鍵,?！?/p>

　　據(jù)了解，三星最近已經(jīng)向一組客戶簡報(bào)其EUV技術(shù)現(xiàn)況,，但細(xì)節(jié)不便對(duì)媒體透露,；Low表示，該公司已經(jīng)有一些樣本產(chǎn)出,，但還不到可以宣布7奈米制程EUV技術(shù)可行的地步,。

　　在 現(xiàn)有技術(shù)方面，三星正在提升8寸晶圓技術(shù)的產(chǎn)能,，從180奈米到65奈米節(jié)點(diǎn),；8寸晶圓技術(shù)將涵蓋嵌入式快閃記憶體(eFlash)、功率元件,、影像感測(cè) 器,，以及高電壓制程的生產(chǎn)?！拔覀兂掷m(xù)收到客戶對(duì)8寸晶圓技術(shù)產(chǎn)能的需求,，”Low表示：“我想目前在某些特定區(qū)域仍供不應(yīng)求，而且相關(guān)需求越來越顯 著,?！?/p>

　　三星也將在現(xiàn)有的28奈米FD-SOI基礎(chǔ)上，于2017,、2018年添加RF與嵌入式非揮發(fā)性記憶體(NVM)技術(shù),；該公司將更 聚焦于先進(jìn)制程技術(shù)，而非出貨量已經(jīng)下滑的智慧型手機(jī)相關(guān)技術(shù),。Low表示：“重要的是有很多新應(yīng)用出現(xiàn),，都是非常令人興奮的東西；”他指出,，如汽車應(yīng)用 市場(chǎng)對(duì)該公司就是不少可期待的商機(jī),。

　　為了克服先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)，Low表示三星正積極與客戶進(jìn)行更深一層,、更早期的合作,；該公司也會(huì)對(duì)客戶開放其設(shè)計(jì)流程以及設(shè)計(jì)方法，以加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)程,。

　　編譯：Judith Cheng

　　(參考原文： Samsung Details Foundry Roadmap,，by Jessica Lipsky)eettaiwan

　　3.印度晶圓廠計(jì)劃延宕　JP撤資不玩了？

　　印度政府打算在印度半島建造兩座晶圓廠的長期發(fā)展計(jì)劃在延宕多年后,，如今看來似乎岌岌可危,，至少從某方面來說確實(shí)如此,。

　　根據(jù)當(dāng)?shù)氐拿襟w報(bào)導(dǎo)，參與 這項(xiàng)建廠計(jì)劃之一的印度基礎(chǔ)設(shè)施公司Jaiprakash Associates已經(jīng)退出這項(xiàng)計(jì)劃了,。Jaiprakash Associates是在2013年與IBM,、以色列Tower Semiconductor共組聯(lián)盟，計(jì)劃在印度北方邦(Uttar Pradesh)大諾伊達(dá)地區(qū)(Greater Noida)打造晶圓廠的合作夥伴之一,。

　　“JP Associates已經(jīng)撤回共同建造半導(dǎo)體廠的提案了,。他們認(rèn)為此時(shí)建造晶圓廠的商業(yè)價(jià)值不高，”印度通訊與資訊技術(shù)部電子資訊技術(shù)司(DeitY)秘書Aruna Sharma表示,。

　　據(jù)估計(jì)，印度新晶圓廠的建造費(fèi)用大約在2,630億盧比(約40億美元)到3,400億盧比(約50億美元)之間,，這筆龐大的投資金額以及該計(jì)劃的前提——政府補(bǔ)貼該聯(lián)盟計(jì)劃的資金,，至今均懸而未決。Jaypakash Associates據(jù)稱目前已債臺(tái)高筑了,。

　　Tower Semiconductor的發(fā)言人證實(shí)JP已經(jīng)撤出這一計(jì)劃了,。“的確,，JP已經(jīng)撤出在此聯(lián)盟的部份了,，他們?cè)?jīng)為此晶圓廠計(jì)劃挹注資金。但此時(shí),，我們 正尋找其他有興趣加入這項(xiàng)交易的投資人,。盡管如此，請(qǐng)記住這項(xiàng)交易從來就不是我們商業(yè)計(jì)劃的一部份,，也不是任何人所預(yù)期的,。”

　　印度政府對(duì)此計(jì)劃的執(zhí)行力度緩慢,、缺乏籌措資金的能力,，似乎正在慢慢地扼殺這兩座晶圓廠。

　　Jaiprakash Associates以及Hindustan Semiconductor Manufacturing Co. (HSMC)是印度政府在2012年核準(zhǔn)建造晶圓廠的兩大聯(lián)盟,。印度政府的想法是必須解決其晶片貿(mào)易逆差,，而且一直以來僅試著補(bǔ)貼電子系統(tǒng)級(jí)活動(dòng)與編寫軟 體是不夠的。

　　根據(jù)印度當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo),，JP的晶圓廠預(yù)計(jì)耗資約40億美元,，將擁有以先進(jìn)CMOS制造300mm晶圓以及每月4萬片初制晶圓 的能力。該計(jì)劃原本打算由Tower負(fù)責(zé)晶圓廠整體營運(yùn),，IBM提供CMOS制程技術(shù),。該晶圓廠將先從90、65與45nm CMOS節(jié)點(diǎn)開始,，再逐步進(jìn)展至28nm CMOS與22nm節(jié)點(diǎn),，盡管仍落后于當(dāng)今最先進(jìn)的晶片制造技術(shù),，但可提供作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。

　　同 時(shí),，HSMC則與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),、馬來西亞Silterra公司聯(lián)手成立另一聯(lián)盟，預(yù)計(jì)仍將以靠近古吉拉特邦 (Gujarat)的Prantij作為晶圓廠預(yù)定地,，以2,530億盧比的成本(約38億美元)導(dǎo)入90nm,、28nm到20nm制程。

　　然而,，HSMC的計(jì)劃已經(jīng)得到AMD執(zhí)行長Lisu Su的支持了,。印度當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo)，Su日前已與印度電信部長Ravi Shankar Prasad晤談并討論有關(guān)半導(dǎo)體政策及其HMSC晶圓廠計(jì)劃提案了,。該報(bào)導(dǎo)并透露,，AMD打算協(xié)助印度轉(zhuǎn)型成為電子制造中心。

　　促 進(jìn)印度晶圓廠建造的第三項(xiàng)計(jì)劃則來自Cricket Semiconductor,。該公司打算在靠近中央邦(Madhya Pradesh)的印多爾市(Indore)建造一座類比與電源的純晶圓代工廠,。該公司于2015年揭示這項(xiàng)建廠計(jì)劃，但并未透露資金,、技術(shù)與客戶等相關(guān) 細(xì)節(jié),。

　　4.AMD計(jì)劃出售企業(yè)總部；

　　雖然北極星顯卡即將到來,，不過產(chǎn)品沒有上市就意味著沒有錢可以賺,，這不，AMD又一次的陷入了缺錢的困境,。據(jù)外媒報(bào)道,，AMD目前計(jì)劃以9500萬美元出 售其位于桑尼維爾的企業(yè)總部。查閱相關(guān)資料得知,，AMD現(xiàn)在的總部辦公面積約為320000平方英尺（29696平方米）,，而其尋找的下一處新辦公總部面 積大約為175000-225000平方英尺（16000-20900平方米）之間。

　　也就是說,，如果AMD的賣樓計(jì)劃成功,，那么其辦公面積將會(huì)縮減30%-45%。

　　雖然說賣大樓是不得已而為之的事情,，不過新的場(chǎng)所面積變小也倒不是一件壞事,。首先，面積縮小就意味著物業(yè)開支將會(huì)節(jié)省一大筆出來,，其次面積縮小也有助于增加員工凝聚力,，能令團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)性更進(jìn)一步。

　　不過總而言之一句話,，希望AMD能夠憑借著北極星顯卡在圖形領(lǐng)域扭虧為盈,?？炜萍?/p>

　　5.大唐展示全球領(lǐng)先5G特色技術(shù) 開啟5G應(yīng)用新時(shí)代；

　　集微網(wǎng)消息,，4月25日,，大唐電信集團(tuán)“5G綜合驗(yàn)證平臺(tái)及256大規(guī)模天線”發(fā)布會(huì)在京舉行?；谠?G技術(shù)的整體布局,，大唐在本次發(fā)布會(huì)上展示了一系列全球領(lǐng)先的5G特色技術(shù)。

　　當(dāng)前5G研究已經(jīng)進(jìn)入技術(shù)驗(yàn)證和標(biāo)準(zhǔn)化階段,。大唐電信集團(tuán)作為中國3G（TD-SCDMA）,、4G（TD-LTE）標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的領(lǐng)先者，擁有多年的標(biāo)準(zhǔn)研究 和技術(shù)開發(fā)積累,，并率先進(jìn)行了5G研發(fā)和布局,。在此次發(fā)布會(huì)上，大唐發(fā)布了統(tǒng)一的5G綜合驗(yàn)證平臺(tái),，該平臺(tái)具備充分的靈活性和處理能力，可通過靈活配置支 持各種典型5G場(chǎng)景的多技術(shù)組合驗(yàn)證,，支撐5G的標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化,。在該平臺(tái)上，大唐首次向公眾展示了全球領(lǐng)先的超大規(guī)模天線（Massive MIMO）技術(shù),、非正交多址接入（PDMA）技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù),，特別是大唐本次發(fā)布了業(yè)界規(guī)模最大的256天線陣列，屬于業(yè)界首發(fā),。這是繼大唐2013年 發(fā)布《5G白皮書》,、2015年發(fā)布5G網(wǎng)絡(luò)安全白皮書（《建設(shè)安全可信的網(wǎng)絡(luò)空間》）后，在5G特色技術(shù)領(lǐng)域的又一次隆重亮相,，體現(xiàn)了大唐的強(qiáng)勁技術(shù)實(shí) 力,。

　　ITU對(duì)5G的典型應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了定義，分別是增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶eMBB,、大連接物聯(lián)網(wǎng)mMTC以及低時(shí)延,、超可靠通信uRLLC。本次大唐電信集團(tuán)發(fā)布的 5G綜合驗(yàn)證平臺(tái)可全面支撐5G典型應(yīng)用場(chǎng)景的核心技術(shù)驗(yàn)證,，包括大規(guī)模天線技術(shù)（Massive MIMO）,、非正交多址PDMA（圖樣分割多址接入）技術(shù)以及車聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的驗(yàn)證。

　　256天線系統(tǒng)助力提升頻譜效率

　　對(duì)于Massive MIMO技術(shù)的驗(yàn)證,，大唐5G綜合驗(yàn)證平臺(tái)具有業(yè)內(nèi)首款有源天線系統(tǒng)（AAS）測(cè)試儀,、業(yè)界規(guī)模最大的室外256有源天線，以及業(yè)界領(lǐng)先的100MHz帶 寬寬帶傳輸,。而就Massive MIMO技術(shù)本身,，大唐也極具先進(jìn)性,。在發(fā)布會(huì)上大唐展示的大規(guī)模天線技術(shù)，已實(shí)現(xiàn)了20流數(shù)據(jù)的并行傳輸,，速率超過4Gbps,；在未來3個(gè)月內(nèi)可升級(jí)到 32流，達(dá)到6Gbps的傳輸速率,。相比于4G技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)5-10倍頻譜效率提升,。

　　業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的PDMA方案

　　PDMA是5G的重要技術(shù)，可以提升傳輸頻譜效率,，特別是在5G的巨連接場(chǎng)景中,，可提升用戶接入數(shù)量3倍以上。大唐提出的PDMA方案是目前業(yè)界最完備的非正交多址技術(shù)方案,，性能領(lǐng)先,，具備融合其他特色技術(shù)的潛力。

　　先進(jìn)的車聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)

　　本次發(fā)布的5G綜合驗(yàn)證平臺(tái)不僅能夠模擬V2X自主安全駕駛,，在滿足99.999%的可靠性傳輸下,，時(shí)延達(dá)到毫秒級(jí)，還支持多種場(chǎng)景的防碰撞檢測(cè)與告警,，驗(yàn)證當(dāng)前車聯(lián)網(wǎng)方案中算法和設(shè)計(jì)的有效性,、可靠性。

　　早在2011年,，大唐電信集團(tuán)便啟動(dòng)了5G技術(shù)預(yù)研,，廣泛參與國內(nèi)外論壇組織和標(biāo)準(zhǔn)化組織工作，積極貢獻(xiàn)思想和成果,。憑借在移動(dòng)通信領(lǐng)域多年的技術(shù),、標(biāo) 準(zhǔn)、產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)積累,，大唐電信集團(tuán)在5G需求和關(guān)鍵指標(biāo)確定過程中做出了重要貢獻(xiàn),，同時(shí)針對(duì)5G的關(guān)鍵技術(shù)研究取得了重要成果，并已完成原理驗(yàn)證樣機(jī)的開 發(fā),。目前,，大唐電信集團(tuán)的5G關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)完全達(dá)到甚至超過了國際電信聯(lián)盟對(duì)5G的愿景描述，原理樣機(jī)具備5G關(guān)鍵技術(shù)的綜合驗(yàn)證能力,，即將參加工信部組 織的5G關(guān)鍵技術(shù)試驗(yàn),。

　　未來5年，大唐將加速布局5G系統(tǒng),、網(wǎng)絡(luò),、儀表、終端芯片等全產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，打造5G生態(tài)鏈,，為我國無線移動(dòng)通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“3G追趕,，4G同行，5G引領(lǐng)”的目標(biāo)貢獻(xiàn)力量,。

　　大唐電信集團(tuán)率先發(fā)布業(yè)界規(guī)模最大的256天線陣列

　　大唐電信集團(tuán)展示全球領(lǐng)先5G技術(shù)

　　6.聯(lián)發(fā)科機(jī)器人市場(chǎng)搶單　獲大陸品牌客戶青睞

　　大陸掀起機(jī)器人應(yīng)用熱潮,，機(jī)器人相關(guān)市場(chǎng)快速起飛，零組件業(yè)者透露,，臺(tái)系手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為開辟新的芯片出?？冢诖笈e揮軍大陸機(jī)器人應(yīng)用市場(chǎng)搶單,，并傳出已獲得大陸機(jī)器人品牌客戶青睞,，未來有機(jī)會(huì)挹注聯(lián)發(fā)科營運(yùn)成長動(dòng)能。不過,，相關(guān)消息仍有待聯(lián)發(fā)科證實(shí),。

　　由于智能型手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨烈，手機(jī)零組件業(yè)者壓力大增,，近期包括手機(jī)芯片,、面板等業(yè)者紛全力拓展新的成長領(lǐng)域，尤其是手機(jī)芯片市場(chǎng)已陷入混戰(zhàn)局面,，使得聯(lián)發(fā)科積極尋找新的芯片應(yīng)用領(lǐng)域,。

　　機(jī) 器人市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展，硬體成本逐漸下滑,，包括低成本的芯片、相機(jī)鏡頭,、感應(yīng)器,、觸控面板等需求持續(xù)增溫，零組件業(yè)者表示,，聯(lián)發(fā)科的芯片設(shè)計(jì)實(shí)力,，獲得大陸 機(jī)器人品牌業(yè)者肯定，對(duì)于重視產(chǎn)品性價(jià)比的大陸品牌廠而言,，與聯(lián)發(fā)科合作將締造雙贏局面,，聯(lián)發(fā)科亦將趁勢(shì)在大陸機(jī)器人市場(chǎng)大舉搶單。

　　大陸機(jī)器人市場(chǎng)需求持續(xù)竄起,，相關(guān)業(yè)者紛推出相關(guān)新品測(cè)試市場(chǎng)水溫,，包括教育機(jī)器人、育兒機(jī)器人,、清潔機(jī)器人,、遠(yuǎn)程臨場(chǎng)照護(hù)機(jī)器人、對(duì)話機(jī)器人、運(yùn)輸移動(dòng)機(jī)器人,、機(jī)器手臂等產(chǎn)品相當(dāng)多元,，希望能加速打開機(jī)器人市場(chǎng)商機(jī)。

　　零組件業(yè)者指出,，軟體銀行(Softbank)人形機(jī)器人Pepper買氣旺盛,，加上《星際大戰(zhàn)》電影創(chuàng)造可愛又迷人的機(jī)器人BB-8，更炒熱人形機(jī)器人在市場(chǎng)能見度,，愈來愈多業(yè)者投入人形機(jī)器人發(fā)展,，并在多元應(yīng)用機(jī)器人市場(chǎng)進(jìn)行差異化設(shè)計(jì)。

　　業(yè) 者認(rèn)為可愛的人形機(jī)器人可讓消費(fèi)者產(chǎn)生好感與親切感,，五官端正的人形機(jī)器人將可展現(xiàn)較為顯著的優(yōu)勢(shì),，有助于人形機(jī)器人加速走入家庭、商用等應(yīng)用市場(chǎng),，并進(jìn) 一步整合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),，許多業(yè)者看好此一產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，包括夏普,、軟體銀行,、勇藝達(dá)等紛投入人形機(jī)器人研發(fā)，未來市場(chǎng)商機(jī)可望涌現(xiàn),。